[發明專利]一種MWT導電芯板EVA開孔工藝有效
| 申請號： | 201711399513.4 | 申請日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN108198868B | 公開（公告）日： | 2019-12-17 |
| 發明（設計）人： | 林非凡;孫明亮;路忠林;盛雯婷;張鳳鳴 | 申請（專利權）人： | 江蘇日托光伏科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/02 | 分類號： | H01L31/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 32204 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) | 代理人： | 徐瑩 |
| 地址： | 214028 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔 電極點 開孔 導電芯板 高溫布 翻轉 工作臺 短邊 按壓 烙鐵 鑷子 高溫膠帶 開口位置 有效減少 斷開處 烙鐵頭 引出點 工裝 膠帶 朝上 隔開 刮掉 抬起 正對 背面 剝離 平整 雙手 掀起 保證 | ||
1.一種MWT導電芯板EVA開孔工藝，其特征在于：包括以下步驟：
（1）貼高溫膠帶：將開好線的銅箔放置于來料工作臺上，將高溫膠帶貼至電極點附近范圍內，并將膠帶與銅箔之間的氣泡刮掉；作業人員在靠近銅箔電極點的短邊一側，貼完一張后將銅箔短邊掀起向另一側短邊方向翻轉，露出下一張銅箔電極點處即可，貼完之后全部翻轉回來復原；
（2）上料：兩名作業人員雙手各執短邊一角將銅箔抬起并翻轉從來料工作臺扣放到開孔工作臺，使銅箔背面朝上；
（3）開孔：
①作業人員還是在銅箔短邊一側，將銅箔掀起把高溫布墊在銅箔電極點下方用于隔開兩張銅箔，并將銅箔短邊一側向另一側翻轉，再將高溫布墊到下一張銅箔電極點下，依次循環；
②使用帶有電極點總體輪廓工裝的烙鐵頭在中間電極點處按壓3~5s，保證烙鐵頭上中間兩個孔正對銅箔上的兩個引出點；
③使用鑷子將開口位置的EVA與銅箔輕輕剝離開，要求剝離EVA時從和銅箔接觸處往斷開處撕開，銅箔的電極點開孔完畢；
（4）下料：全部開好孔后兩名作業人員各執銅箔短邊一角將銅箔抬至下料工作臺。
2.根據權利要求1所述的MWT導電芯板EVA開孔工藝，其特征在于：所述高溫膠帶的長和寬分別為70mm和20mm。
3.根據權利要求1所述的MWT導電芯板EVA開孔工藝，其特征在于：步驟（2）銅箔單次抬起的數量不超過5張。
4.根據權利要求1所述的MWT導電芯板EVA開孔工藝，其特征在于：步驟②待電烙鐵溫度穩定在200℃之后使用。
5.根據權利要求1所述的MWT導電芯板EVA開孔工藝，其特征在于：步驟③剝離完成后，確認EVA開口內沒有EVA殘留，開口輪廓是否連續、平整，若開口處有結點、撕扯現象，使用剪刀將其修剪整齊。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
