[發明專利]教學用具和教學系統

在審

• 申請號: 201711398704.9
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN107993537A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 王鎮山;馮斌;李溪;潘可佳;胡戩
• 申請（專利權）人: 美科科技（北京）有限公司
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司11505
• 代理人: 孟潭

1.一種教學用具，其特征在于，包括：殼體、主電路板和多個第一傳感器模塊，其中所述主電路板設置在所述殼體內部；

所述殼體的第一表面設置有多個第一凹槽，分別用于存放所述多個第一傳感器模塊，其中所述第一傳感器模塊包括第一外殼和第一基板，所述第一基板上設置有傳感器和接口，所述第一基板設置在所述第一外殼內，所述第一外殼與所述第一凹槽可拆卸地連接，所述第一基板與所述主電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的教學用具，其特征在于，所述第一凹槽的底部設置有第一孔，所述教學用具還包括：

多個連接線，所述多個連接線中的每個連接線一端與對應的第一傳感器模塊的接口連接，所述連接線的另一端與所述主電路板上的接口相連接，所述第一孔用于容納所述連接線。

3.根據權利要求1所述的教學用具，其特征在于，還包括：第一蓋，其中所述第一蓋設置有與所述多個第一凹槽對應的孔，所述孔的尺寸小于所述第一凹槽的尺寸，以便所述第一蓋放置在所述殼體的第一表面時封裝所述第一傳感器模塊。

4.根據權利要求3所述的教學用具，其特征在于，所述第一表面還設置有樂高顆粒，所述第一蓋的底面還設置有樂高孔，以便所述第一蓋和所述殼體通過所述樂高孔和所述樂高顆粒插接固定。

5.根據權利要求1所述的教學用具，其特征在于，還包括：第二蓋，所述第二蓋包括與所述多個第一凹槽中的部分第一凹槽對應的孔，并且所述第二蓋的表面還包括用于說明所述部分第一凹槽內的第一傳感器模塊組成的應用的內容。

6.根據權利要求1所述的教學用具，其特征在于，所述第一外殼上設置有至少一個第二孔，所述第一凹槽還包括：第一支撐平臺和第二支撐平臺，所述第一支撐平臺和所述第二支撐平臺設置在所述第一凹槽的底部；

至少一個固定柱，設置在所述第一支撐平臺上，用于插接于所述第一外殼中的至少一個第二孔，以固定所述第一外殼；

所述第一支撐平臺的高度高于所述第二支撐平臺的高度。

7.根據權利要求6所述的教學用具，其特征在于，所述第一凹槽內部還包括至少一個支撐柱，所述至少一個支撐柱位于所述第二支撐平臺上，所述支撐柱的高度低于所述第一支撐平臺的高度。

8.根據權利要求6所述的教學用具，其特征在于，所述第一外殼的底部設置有第四凹槽，所述第四凹槽的中央設置有隔離柱，所述殼體的第一表面還包括樂高顆粒，用于與所述第四凹槽插接固定所述第一傳感器模塊。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的教學用具，其特征在于，所述多個第一凹槽具有相同的尺寸，所述多個第一傳感器模塊的第一外殼具有相同的尺寸，所述多個第一傳感器模塊的第一基板具有相同的尺寸，所述多個第一凹槽內存放不同類型的第一傳感器模塊，并且不同類型的第一傳感器模塊具有不同的連接接口。

10.根據權利要求1至8中的任一項所述的教學用具，其特征在于，所述殼體的第一表面還設置有第二凹槽，所述第二凹槽用于存放核心處理器模塊，所述教學用具還包括：核心電路板，也位于所述殼體內，與所述主電路板連接；

所述第二凹槽的底部設置有至少一個磁鐵，用于通過磁力固定所述核心處理器模塊，所述第二凹槽內部還包括第三孔，所述核心處理器模塊通過所述第三孔與所述核心電路板電連接。

11.根據權利要求1至8中的任一項所述的教學用具，其特征在于，還包括電機接口，用于將電機連接到所述主電路板，所述電機接口位于所述殼體的側面上，并與所述主電路板連接。

12.根據權利要求1所述的教學用具，其特征在于，所述殼體的第一表面還設置有多個第三凹槽，每個第三凹槽用于存放第二傳感器模塊，其中所述第二傳感器模塊的尺寸大于所述第一傳感器模塊的尺寸，所述第二傳感器模塊包括第二外殼和第二基板，所述第二外殼容納所述第二基板，所述第二基板設置有傳感器和接口，所述第二外殼與所述第三凹槽可拆卸地連接；

所述第三凹槽的側壁設置有彈性凸起，所述彈性凸起用于在所述第二外殼放置在所述第三凹槽內時壓緊所述第二外殼的側壁。

13.根據權利要求1至8中的任一項所述的教學用具，其特征在于，所述第一外殼包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體配合連接，以用于容納所述第一基板。