[發明專利]采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB及其加工方法

有效

• 申請號: 201711396528.5
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108260275B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 張河根;鄧先友;盧海航
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB及其加工方法，用于解決現有技術中墊片難以取出，取墊片操作容易導致產品損傷的問題。所述采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及連接于所述第一硬板和所述第二硬板之間、上下平行設置的第一軟板和第二軟板，所述第一軟板和所述第二軟板之間具有空氣隙；所述空氣隙內預先放置一墊片，所述墊片具有貫穿上下表面的兩條縫隙。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，具體涉及一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB及其加工方法。

背景技術

常規的剛撓結合PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)，其結構如圖1所示，兩端是硬板11，中間是連接于硬板之間的兩個軟板12，兩個軟板12之間具有Air-Gap(空氣隙)。加工過程中，使用墊片13填充Air-Gap，加工完成后，再取出墊片13。

目前使用的墊片為整體結構，充滿整個Air-Gap。剛撓結合PCB加工完成后，在墊片取出來時，由于墊片在軟板層間壓實，幾乎沒有活動空間，接觸面積大，阻力大，受到上、下、左、右四個方向的阻力，難以取出，容易導致產品損傷。

發明內容

本發明實施例提供一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB及其加工方法，用于解決現有技術中墊片難以取出，取墊片操作容易導致產品損傷的問題。

第一方面，提供一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB，所述剛撓結合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及連接于所述第一硬板和所述第二硬板之間、上下平行設置的第一軟板和第二軟板，所述第一軟板和所述第二軟板之間具有空氣隙；所述空氣隙內預先放置一墊片，所述墊片具有貫穿上下表面的兩條縫隙。

第二方面，提供一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB的加工方法，所述剛撓結合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及，連接于所述第一硬板和所述第二硬板之間、上下平行設置的第一軟板和第二軟板；所述方法包括：在所述剛撓結合PCB的加工過程中，預先在所述第一軟板和所述第二軟板之間的空氣隙內放置一墊片，所述墊片具有貫穿上下表面的兩條縫隙；對所述剛撓結合PCB銑外形的過程中，銑掉所述墊片的邊緣部分，使得所述墊片被所述兩條縫隙分割成三個部分；在后續去除墊片的過程中，首先抽取去除所述墊片的中間部分，再去除另外兩部分。

如上所述，本發明實施例技術方案適用于剛撓結合PCB Air-Gap結構產品，具體的應用方式為：1)加工過程中，預先將具有兩條縫隙的墊片放置在剛撓結合PCB Air-Gap中間位置，可阻止內部膠流到剛撓結合PCB的軟板上，同時墊片放置在中間能保證產品平整，確保加工過程是有效可行的；2)剛撓結合PCB加工完成后，依次將墊片的三個部分輕松取出來，使得Air-Gap區域只存在軟板層，實現可彎折的功能。本發明實施例具有以下優點：

1、本方案針對傳統設計的整體墊片活動空間小、阻力大的問題，進行改進，采用加縫來分割整體墊片，通過兩條縫隙可將墊片分割成三個較小的部分，后續分別取出，來降低墊片在產品中抽取的阻力。

2、在設計分析分割墊片的同時，還利用軟板外形以外的墊片連接各要分割的墊片材料，實現高效組裝和防止錯裝，保證精度的目的。

3、通過設計拔模角度，即，兩條縫隙呈一定角度設置，以徹底消除墊片之間的阻力。

4、銑完軟板外形后，處在中間位置阻力最小的墊片可先抽取出來，給其他在產品中的墊片留出了活動空間，降低了其他墊片的取出難度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是常規的剛撓結合PCB的截面結構示意圖；