[發明專利]采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB及其加工方法有效
| 申請號： | 201711396528.5 | 申請日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN108260275B | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 張河根;鄧先友;盧海航 | 申請（專利權）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 墊片 軟板 硬板 墊片結構 剛撓結合 抽取式 空氣隙 上下平行設置 上下表面 加工 取出 損傷 貫穿 | ||
1.一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB，其特征在于，
所述剛撓結合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及連接于所述第一硬板和所述第二硬板之間、上下平行設置的第一軟板和第二軟板，所述第一軟板和所述第二軟板之間具有空氣隙；所述空氣隙內預先放置一墊片，所述墊片具有貫穿上下表面的兩條縫隙。
2.根據權利要求1所述的剛撓結合PCB，其特征在于，
所述兩條縫隙呈一定夾角，夾角介于10±5度之間。
3.根據權利要求2所述的剛撓結合PCB，其特征在于，
所述剛撓結合PCB經過銑外形之后，所述墊片被所述兩條縫隙分割成三個部分，且中間的部分呈梯形。
4.一種采用抽取式墊片結構的剛撓結合PCB的加工方法，其特征在于，所述剛撓結合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及，連接于所述第一硬板和所述第二硬板之間、上下平行設置的第一軟板和第二軟板，所述第一軟板和所述第二軟板之間具有空氣隙；所述方法包括：
在所述剛撓結合PCB的加工過程中，預先在所述第一軟板和所述第二軟板之間的空氣隙內放置一墊片，所述墊片具有貫穿上下表面的兩條縫隙；
對所述剛撓結合PCB銑外形的過程中，銑掉所述墊片的邊緣部分，使得所述墊片被所述兩條縫隙分割成三個部分；
在后續去除墊片的過程中，首先抽取去除所述墊片的中間部分，再去除另外兩部分。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，
所述兩條縫隙呈一定夾角，夾角介于10±5度之間；
所述墊片被分割成三部分后，中間的部分呈梯形。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，
在去除所述墊片的中間部分時，從寬度較大的一端向外抽取。
7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，
對所述剛撓結合PCB銑外形的過程中，銑刀的路徑與所述兩條縫隙相交。
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