[發明專利]無電鍍法

在審

• 申請號: 201711394877.3
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108220929A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 羽切義幸
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司
• 主分類號: C23C18/26
• 分類號: C23C18/26;H05K3/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;胡嘉倩

本發明的用于在襯底上進行無電鍍的方法包含以下步驟：(a)使所述襯底與含有由以下通式(1)表示的化合物的組合物接觸：其中R₁是具有8到20個碳原子的烷基或具有5到14個碳原子的芳基，所述烷基或所述芳基可被羥基、羧基、鹵素或具有1到4個碳原子的烷基取代。R₂、R₃和R₄各自獨立地是氫原子或具有1到4個碳原子的烷基，所述烷基可被羥基、羧基或鹵素取代，其中R₂、R₃和R₄中的至少一個可與R₁鍵合成環，X是抗衡陰離子；(b)使所述襯底與催化劑組合物接觸；以及(c)使所述襯底與無電鍍組合物接觸。

技術領域

本發明涉及一種在樹脂襯底、特別是印刷線路板上進行無電金屬鍍覆的方法，并且更具體來說，涉及一種用含有特定化合物的預處理溶液在樹脂襯底的表面上形成具有高粘附性的金屬膜的方法。

背景技術

印刷線路板的各層之間的電連接通常通過被稱為通孔的極小的孔進行。關于在印刷線路板的表面上和在這些通孔的內壁表面中形成導電膜的方法，通常使用以下方法：用含有陽離子聚合物和表面活性劑的預處理溶液(也被稱作調節劑)處理，施加含有鈀等的催化劑，然后通過無電鍍法形成金屬膜。

為了改善樹脂襯底與導電膜之間的粘附性，通常在調節劑處理之前，使用主要含有溶劑的處理溶液進行樹脂溶脹工藝，然后使用主要含有高錳酸鹽的處理溶液進行粗糙化工藝，然后進行一系列去污/粗糙化工藝，通過中和工藝去除錳。去污/粗糙化工藝使得在樹脂表面上形成了細微的不均勻度，從而通過錨定效應改善了樹脂襯底與導電膜之間的粘附性。

然而，在主要通過錨定效應提供粘附性的方法的情況下，如果樹脂襯底表面的粗糙度減小，那么襯底與金屬膜之間的粘附性將降低，并且獲得具有高粘附性的鍍膜將變得困難。因此，需要一種即使在具有低粗糙度的樹脂襯底的表面上仍具有高粘附性的調節劑來代替常規調節劑，并需要一種使用這種調節劑的無電鍍法。

第2006-77289號日本特許公開專利公布公開了一種用于無電鍍的預處理溶液，所述預處理溶液含有在一個分子中具有至少兩個氨基的化合物(特別是乙烯胺(共)聚合物或烯丙胺(共)聚合物)。此外，第2010-106337號日本特許公開專利公布公開了通過向含有陽離子聚合物和非離子表面活性劑的調節劑中進一步加入二氟化氫銨來形成具有高粘附性的金屬膜的方法。

發明內容

因此，本發明的一個目的是使用陽離子聚合物等提供一種粘附性比常規調節劑高的調節劑，和使用所述調節劑的無電鍍法。

本發明人已進行大量研究并發現，向調節劑中加入特定氮化合物代替陽離子聚合物能夠產生粘附性比陽離子聚合物高的調節劑。已基于這些發現完成了本發明。

換句話說，本發明涉及一種在襯底上進行無電鍍的方法，包含以下步驟：

(a)使所述襯底與含有以下的組合物接觸：由以下通式(1)表示的化合物

化學式1：