[發明專利]無電鍍法

在審

• 申請號: 201711394877.3
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108220929A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 羽切義幸
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司
• 主分類號: C23C18/26
• 分類號: C23C18/26;H05K3/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;胡嘉倩

1.一種在襯底上進行無電鍍的方法，包含以下步驟：

(a)使所述襯底與含有以下的組合物接觸：由以下通式(1)表示的化合物

其中R₁是具有8到20個碳原子的烷基或具有5到14個碳原子的芳基，所述烷基或所述芳基可被羥基、羧基、鹵素或具有1到4個碳原子的烷基取代，其中如果R₁是芳基，那么所述芳基和其取代基的碳原子總數不小于6個，R₂、R₃和R₄各自獨立地是氫原子或具有1到4個碳原子的烷基，R₂、R₃和R₄的烷基可被羥基、羧基或鹵素取代，其中R₂、R₃和R₄中的至少一個可與R₁鍵合成環，所述環可含有一個或多個雜原子并且可被羥基、羧基、鹵素或具有1到4個碳原子的烷基取代，所述環和其取代基的碳原子總數不小于8個，X是抗衡陰離子，并且所述由通式(1)表示的化合物的分子量不超過500；或由以下通式(2)表示的化合物：

其中R₅是具有8到20個碳原子的烷基，所述烷基可被羥基、羧基、鹵素或具有1到4個碳原子的烷基取代，R₆和R₇各自獨立地是氫原子或具有1到4個碳原子的烷基，Y是鹵素，并且所述由通式(2)表示的化合物的分子量不超過500；

(b)使所述襯底與催化劑組合物接觸；以及

(c)使所述襯底與無電鍍組合物接觸。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述組合物中所述由通式(1)或(2)表示的化合物的含量是0.1到10g/L。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述無電鍍是無電鍍銅。

4.一種襯底，在其表面的至少一部分上具有通過根據權利要求1所述的方法獲得的金屬膜。