[發明專利]一種缺陷掃描機臺及其缺陷自動分類方法在審
| 申請號: | 201711394096.4 | 申請日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN108133900A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 胡向華;何廣智;顧曉芳;倪棋梁;龍吟;陳宏璘 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動分類 缺陷掃描機臺 數據庫 比對單元 致命缺陷 捕獲 數據庫建立單元 缺陷掃描單元 比對結果 區域定義 缺陷分類 缺陷類型 掃描過程 掃描目標 預先定義 比對 晶圓 與非 | ||
本發明公開一種缺陷掃描機臺及其缺陷自動分類方法,所述缺陷掃描機臺包括:GDS數據庫建立單元,用于加入GDS數據庫,并于數據庫中定義不同區域,根據不同區域定義不同類型缺陷;缺陷掃描單元,用于掃描目標晶圓以捕獲缺陷;缺陷比對單元,用于于掃描過程中實時將捕獲到的缺陷于所述GDS數據庫進行比對;缺陷分類單元,根據所述缺陷比對單元的比對結果確定缺陷所處區域,進而根據預先定義確定相應的區域的缺陷類型以實現缺陷的自動分類,本發明實現致命缺陷與非致命缺陷的自動分類。
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,特別是涉及一種缺陷掃描機臺及其缺陷自動分類方法。
背景技術
先進的集成電路制造工藝一般都包含幾百步的工序,任何環節的微小錯誤都會導致整個芯片的失效,特別是隨著電路關鍵尺寸的不斷縮小,其對工藝控制的要求越來越嚴格,所以在生產過程中為能及時的發現和解決問題,一般需要對產品進行在線缺陷檢測。
目前業界主流的缺陷檢測設備分為暗場掃描和明場掃描,電子掃描等,其主要依靠各種掃描機臺進行掃描后,再通過目檢機臺將掃描得到的缺陷拍攝圖像,這些缺陷檢測機臺可以實現按照尺寸大小,缺陷信號強度等進行分類,達到區分不同類型的缺陷的目的,然而,但業界還沒有一種可以有效地實現致命缺陷(killer defect)和非致命缺陷(non-killer defect)的自動分類的缺陷掃描機臺,因此,實有必要提出一種技術手段,以解決上述問題。
發明內容
為克服上述現有技術存在的不足,本發明之目的在于提供一種缺陷掃描機臺及其缺陷自動分類方法,以實現致命缺陷與非致命缺陷的自動分類。
為達上述及其它目的,本發明提出一種缺陷掃描機臺,包括:
GDS數據庫建立單元,用于加入GDS數據庫,并于數據庫中定義不同區域,根據不同區域定義不同類型缺陷;
缺陷掃描單元,用于掃描目標晶圓以捕獲缺陷;
缺陷比對單元,用于于掃描過程中實時將捕獲到的缺陷于所述GDS數據庫進行比對;
缺陷分類單元,根據所述缺陷比對單元的比對結果確定缺陷所處區域,進而根據預先定義確定相應的區域的缺陷類型以實現缺陷的自動分類。
進一步地,所述GDS數據庫建立單元于數據庫中定義killer區域和ISO區域,并將killer區域的缺陷定義致命缺陷,將ISO區域的缺陷定義為非致命缺陷。
進一步地,所述GDS數據庫建立單元通過掃描或坐標設定的形式將圖形區域定義為killer區域,將非圖形區域定義為ISO區域。
進一步地,所述缺陷分類單元根據缺陷比對單元的比對結果確定當前缺陷處于killer區域還是ISO區域,并根據預先對killer區域和ISO區域的缺陷定義,確定當前缺陷是致命缺陷還是非致命缺陷。
進一步地,所述缺陷分類單元根據分類結果生成缺陷報告并予以輸出。
為達到上述目的,本發明還提供一種缺陷掃描機臺的缺陷自動分類方法,包括如下步驟:
步驟一,于缺陷掃描機臺的缺陷掃描機臺系統中加入GDS數據庫,并于數據庫中定義不同區域,根據不同區域定義不同類型缺陷;
步驟二,掃描目標晶圓以捕獲缺陷
步驟三,于掃描過程中實時將捕獲到的缺陷于所述GDS數據庫進行比對;
步驟四,根據步驟三的比對結果確定缺陷所處區域,進而根據預先定義確定相應的區域的缺陷類型以實現缺陷的自動分類。
進一步地,于步驟一中,于所述GDS數據庫中定義killer區域和ISO區域,并將killer區域的缺陷定義致命缺陷,將ISO區域的缺陷定義為非致命缺陷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





