[發明專利]一種缺陷掃描機臺及其缺陷自動分類方法在審
| 申請號: | 201711394096.4 | 申請日: | 2017-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN108133900A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 胡向華;何廣智;顧曉芳;倪棋梁;龍吟;陳宏璘 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動分類 缺陷掃描機臺 數據庫 比對單元 致命缺陷 捕獲 數據庫建立單元 缺陷掃描單元 比對結果 區域定義 缺陷分類 缺陷類型 掃描過程 掃描目標 預先定義 比對 晶圓 與非 | ||
1.一種缺陷掃描機臺,包括:
GDS數據庫建立單元,用于加入GDS數據庫,并于數據庫中定義不同區域,根據不同區域定義不同類型缺陷;
缺陷掃描單元,用于掃描目標晶圓以捕獲缺陷;
缺陷比對單元,用于于掃描過程中實時將捕獲到的缺陷于所述GDS數據庫進行比對;
缺陷分類單元,根據所述缺陷比對單元的比對結果確定缺陷所處區域,進而根據預先定義確定相應的區域的缺陷類型以實現缺陷的自動分類。
2.如權利要求1所述的一種缺陷掃描機臺,其特征在于:所述GDS數據庫建立單元于數據庫中定義killer區域和ISO區域,并將killer區域的缺陷定義致命缺陷,將ISO區域的缺陷定義為非致命缺陷。
3.如權利要求2所述的一種缺陷掃描機臺,其特征在于:所述GDS數據庫建立單元通過掃描或坐標設定的形式將圖形區域定義為killer區域,將非圖形區域定義為ISO區域。
4.如權利要求3所述的一種缺陷掃描機臺,其特征在于:所述缺陷分類單元根據缺陷比對單元的比對結果確定當前缺陷處于killer區域還是ISO區域,并根據預先對killer區域和ISO區域的缺陷定義,確定當前缺陷是致命缺陷還是非致命缺陷。
5.如權利要求4所述的一種缺陷掃描機臺,其特征在于:所述缺陷分類單元根據分類結果生成缺陷報告并予以輸出。
6.一種缺陷掃描機臺的缺陷自動分類方法,包括如下步驟:
步驟一,于缺陷掃描機臺的缺陷掃描機臺系統中加入GDS數據庫,并于數據庫中定義不同區域,根據不同區域定義不同類型缺陷;
步驟二,掃描目標晶圓以捕獲缺陷
步驟三,于掃描過程中實時將捕獲到的缺陷于所述GDS數據庫進行比對;
步驟四,根據步驟三的比對結果確定缺陷所處區域,進而根據預先定義確定相應的區域的缺陷類型以實現缺陷的自動分類。
7.如權利要求6所述的一種缺陷掃描機臺的缺陷自動分類方法,其特征在于:于步驟一中,于所述GDS數據庫中定義killer區域和ISO區域,并將killer區域的缺陷定義致命缺陷,將ISO區域的缺陷定義為非致命缺陷。
8.如權利要求7所述的一種缺陷掃描機臺的缺陷自動分類方法,其特征在于:于步驟一中,通過掃描或坐標設定的形式將圖形區域定義為killer區域,將非圖形區域定義為ISO區域。
9.如權利要求8所述的一種缺陷掃描機臺的缺陷自動分類方法,其特征在于:于步驟四中,根據步驟三的比對結果確定當前缺陷處于killer區域還是ISO區域,并根據預先對killer區域和ISO區域的缺陷定義,確定當前缺陷是致命缺陷還是非致命缺陷。
10.如權利要求9所述的一種缺陷掃描機臺的缺陷自動分類方法,其特征在于:于步驟四中,還根據分類結果生成缺陷報告并予以輸出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





