[發明專利]柔性設備取下方法與柔性設備前驅結構

在審

• 申請號: 201711391507.4
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN109950396A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 孟京京;郝力強;馬中生;沈倩
• 申請（專利權）人: 昆山維信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01L21/78
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

一種柔性裝置取下方法，在柔性裝置的制造步驟之前設置了第一硬質板，保證了柔性裝置制造過程中的平整度，又在柔性裝置的上方設置了第二硬質板，對于完成制造的柔性裝置的表面平整度進行了進一步地提升，且第二硬質板與柔性裝置之間的粘結層在低溫下能完全失去粘性，無需施加機械力即可將第二硬質板取下，具有可控性高，簡單有效的優點。

技術領域

本發明涉及光電器件，特別是涉及柔性設備取下方法與柔性設備前驅結構。

背景技術

隨著電子器件向小型化和輕便化方向發展，器件的柔性化引起科研人員日益濃厚的研究興趣。柔性裝置在實現器件自身性能的同時，又兼有優異的柔韌性、高敏感性和透明性等一系列優異的性能，在傳感器、未來顯示、人造電子皮膚、可穿戴設備、能源等領域有著廣闊的應用空間。

然而，柔性裝置的制造需要置于硬質基板上完成，才能保證整體裝置的平整性和完整性，然而最終柔性裝置的制造過程完成后，需將柔性裝置與硬質基板分離，柔性裝置才能得以使用。現有的分離技術對柔性裝置與硬質基板分離時，會對柔性裝置的表面平整度造成影響，使得柔性裝置邊緣易于卷曲或破損，從而影響柔性裝置性能。所以尋求一種能保障柔性裝置平整度的轉移方法很有必要。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種柔性設備取下方法與柔性設備前驅結構，保證柔性設備的生產過程中，在柔性設備從基板上取下后，能保證柔性設備的平整性。

一種柔性裝置取下方法，包括以下步驟：

S1，在第一硬質板上形成分離層，并在所述分離層上形成柔性襯底，所述柔性襯底的邊緣與所述第一硬質板結合；

S2，在所述柔性襯底上形成所述柔性器件，并在所述柔性器件上形成柔性保護層；

S3，在所述柔性保護層上形成粘結層，并將第二硬質板覆蓋于所述粘結層上，所述第二硬質板通過所述粘結層與所述柔性保護層結合，所述粘結層能夠在低溫下失去粘性；

S4，去除所述柔性襯底與所述第一硬質板結合的所述邊緣，從而使所述柔性襯底與所述第一硬質板分離；

S5，降低溫度使所述粘結層失去粘性，從而使所述柔性保護層與所述第二硬質板分離。

在其中一個實施例中，所述去除所述柔性襯底與所述第一硬質板結合的所述邊緣的步驟包括：從所述分離層的所述邊緣內側對所述柔性襯底進行切割。

在其中一個實施例中，在所述步驟S4與所述步驟S5之間，還包括步驟S4a，在所述柔性襯底上貼附阻水層。

在其中一個實施例中，常溫下，所述分離層與所述柔性器件的所述柔性襯底的粘結力小于所述粘結層與所述柔性器件的所述柔性保護層的粘結力。

在其中一個實施例中，所述粘結層在環境溫度低于0℃時失去粘性。

一種柔性裝置前驅結構，包括依次層疊設置的第一硬質板、分離層、柔性裝置、粘結層及第二硬質板，所述柔性裝置包括依次層疊的柔性襯底、柔性器件及柔性保護層，所述柔性襯底的邊緣與所述第一硬質板結合，所述第二硬質板通過所述粘結層與所述柔性保護層結合，所述粘結層能夠在低溫下失去粘性。

在其中一個實施例中，常溫下，所述分離層與所述柔性器件的所述柔性襯底的粘結力小于所述粘結層與所述柔性器件的所述保護層的粘結力。

在其中一個實施例中，所述粘結層的粘性隨溫度的降低而降低。

在其中一個實施例中，所述粘結層在環境溫度低于0℃時失去粘性。

在其中一個實施例中，所述柔性器件包括柔性封裝層和柔性顯示層。