[發明專利]柔性設備取下方法與柔性設備前驅結構在審
| 申請號： | 201711391507.4 | 申請日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN109950396A | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發明（設計）人： | 孟京京;郝力強;馬中生;沈倩 | 申請（專利權）人： | 昆山維信諾科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L51/00 | 分類號： | H01L51/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凱 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性裝置 硬質板 取下 柔性設備 表面平整度 施加機械力 制造過程 前驅 可控性 平整度 粘結層 制造 保證 | ||
1.一種柔性裝置取下方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，在第一硬質板上形成分離層，并在所述分離層上形成柔性襯底，所述柔性襯底的邊緣與所述第一硬質板結合；
S2，在所述柔性襯底上形成所述柔性器件，并在所述柔性器件上形成柔性保護層；
S3，在所述柔性保護層上形成粘結層，并將第二硬質板覆蓋于所述粘結層上，所述第二硬質板通過所述粘結層與所述柔性保護層結合，所述粘結層能夠在低溫下失去粘性；
S4，去除所述柔性襯底與所述第一硬質板結合的所述邊緣，從而使所述柔性襯底與所述第一硬質板分離；
S5，降低溫度使所述粘結層失去粘性，從而使所述柔性保護層與所述第二硬質板分離。
2.根據權利要求1所述的柔性裝置取下方法，其特征在于，所述去除所述柔性襯底與所述第一硬質板結合的所述邊緣的步驟包括：從所述分離層的所述邊緣內側對所述柔性襯底進行切割。
3.根據權利要求1所述的柔性裝置取下方法，其特征在于，在所述步驟S4與所述步驟S5之間，還包括步驟S4a，在所述柔性襯底上貼附阻水層。
4.根據權利要求1所述的柔性裝置取下方法，其特征在于，常溫下，所述分離層與所述柔性器件的所述柔性襯底的粘結力小于所述粘結層與所述柔性器件的所述柔性保護層的粘結力。
5.根據權利要求1所述的柔性裝置取下方法，其特征在于，所述粘結層在環境溫度低于0℃時失去粘性。
6.一種柔性裝置前驅結構，其特征在于，包括依次層疊設置的第一硬質板、分離層、柔性裝置、粘結層及第二硬質板，所述柔性裝置包括依次層疊的柔性襯底、柔性器件及柔性保護層，所述柔性襯底的邊緣與所述第一硬質板結合，所述第二硬質板通過所述粘結層與所述柔性保護層結合，所述粘結層能夠在低溫下失去粘性。
7.根據權利要求6所述的柔性裝置前驅結構，其特征在于，常溫下，所述分離層與所述柔性器件的所述柔性襯底的粘結力小于所述粘結層與所述柔性器件的所述保護層的粘結力。
8.根據權利要求6所述的柔性裝置前驅結構，其特征在于，所述粘結層的粘性隨溫度的降低而降低。
9.根據權利要求6所述的柔性裝置前驅結構，其特征在于，所述粘結層在環境溫度低于0℃時失去粘性。
10.根據權利要求6所述的柔性裝置前驅結構，其特征在于，所述柔性器件包括柔性封裝層和柔性顯示層。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件；專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射；專門適用于將這些輻射能轉換為電能，或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的，如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
