[發明專利]用于與附屬于成像盒的電路板共同使用的電子芯片、成像盒及修復成像盒方法

在審

• 申請號: 201711388115.2
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN107953677A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 劉衛臣
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司11667
• 代理人: 趙永剛

本申請要求享有于2016年12月20日提交的名稱為“一種用于安裝至墨盒的再生芯片以及墨盒”的中國專利申請CN201621404078.0以及于2017年08月05日提交的名稱為“用于安裝至成像盒的再生芯片以及成像盒”的中國專利申請CN201710663444.7的優先權，以上申請的全部內容通過引用并入本文中。

技術領域

本發明涉及打印成像耗材技術領域，尤其涉及一種用于與附屬于成像盒的電路板共同使用的電子芯片、成像盒及修復成像盒方法。

背景技術

隨著辦公自動化的普及，打印設備已經是辦公活動中不可或缺的設備，常見的打印設備包括激光打印機和噴墨打印機。其中，在激光打印機中，包括打印機主體和安裝在打印機中的粉盒，在噴墨打印機中，包括打印機主體和安裝在打印機中的墨盒，粉盒和墨盒可以統稱為裝有碳粉、墨水的成像材料的成像盒，不僅在打印設備中，在復印機等其它類型的成像設備中，也會安裝有成像盒。

成像盒的盒體上通常安裝有一塊用于存儲墨水或碳粉相關數據信息的芯片，該芯片一般被固定在盒體外表面上，當成像盒安裝至成像設備時，成像盒外表面的芯片能夠與成像設備主體側的探針對位接觸，使芯片的存儲元件通過芯片表面的連接端子與成像設備主體側的探針實現電連接來完成成像設備與芯片間的數據通信。

現有技術中的成像盒，當成像盒內的成像材料耗盡時，成像盒芯片的存儲元件所存儲的成像材料數據信息也已經被改寫為耗盡，在該類成像盒的回收再生時，不僅需要向成像盒中重新填充成像材料，修復成像盒中無法正常工作的結構，還需要對芯片中的數據信息執行復位為成像材料充足的數據信息，而當由于芯片改寫電路的限制導致數據信息難以執行復位時，比如在芯片的成像材料數據信息被改寫為耗盡時存儲元件的存儲電路已經自行銷毀不再可用，這時就需要將成像盒上的芯片取下再安裝新的芯片，用新的芯片的存儲元件代替已無法使用的芯片的存儲元件完成與成像設備的數據通信，從而實現成像盒的回收再生利用。

在實現成像盒的回收再生利用過程中，現有的芯片通常是通過成像盒盒體上的固定結構固定至成像盒盒體表面的，然而，取下芯片的過程中容易損傷成像盒盒體上的固定結構，使新的芯片固定不牢靠容易脫落或者已無法固定至成像盒，導致成像盒無法再回收再生；而且，直接將芯片整個替換會使得成像盒回收再生利用過程中的再生成本過高。

發明內容

本發明提供的用于與附屬于成像盒的電路板共同使用的電子芯片、成像盒及修復成像盒方法，能夠實現成像盒的回收利用，還能夠充分有效利用原生芯片上的連接端子觸點，節省再生芯片的制作材料，達到降低回收成本的目的，實現了最大化的再生利用；還保護成像盒上的固定結構，延長了成像盒的使用壽命，減少了資源的浪費，極大提高了成像盒回收再生合格率。

第一方面，本發明提供一種用于與附屬于成像盒的電路板共同使用的電子芯片，成像盒用于可拆卸地安裝至成像設備，成像設備包括用于與成像盒電接觸的探針，成像盒包括固定于其上的電路板，電路板包括連接端子和第一存儲元件，連接端子用于與成像設備的探針電接觸，連接端子包括至少一個第一連接端子，第一存儲元件與所述至少一個第一連接端子電連接，電子芯片包括：基板，固定于基板上的第二存儲元件，和至少一個設置于基板背面的背接端子，所述基板背面為電子芯片匹配至成像盒上的電路板時電子芯片的基板朝向電路板的一面，第二存儲元件與至少一個所述背接端子電連接；

當電子芯片匹配至成像盒上的電路板時，電子芯片的基板只覆蓋住電路板的至少一個所述第一連接端子的一部分，并裸露出所述第一連接端子用于與成像設備的探針電接觸的接觸部，其中，由設置于電子芯片基板背面的背接端子部分覆蓋所述第一連接端子，并電連接至該第一連接端子，使得電子芯片的第二存儲元件經背接端子和所部分覆蓋的第一連接端子電連接，用以實現電子芯片與電路板相配合共同使用，電子芯片的第二存儲元件代替電路板的第一存儲元件的至少部分功能與成像設備的探針進行數據通信。

可選地，所述電子芯片的基板在至少一個所述第一連接端子的接觸部對應位置上設置端子通孔，并在電子芯片匹配至電路板時，所述電子芯片經由所述端子通孔裸露出所述第一連接端子用于與成像設備的探針電接觸的接觸部。

可選地，當包括所述電路板和所述電子芯片的成像盒安裝至成像設備時，成像設備的探針穿過電子芯片的端子通孔電接觸至電路板的第一連接端子的接觸部。

可選地，所述電子芯片基板上的背接端子與端子通孔相匹配；其中，

由背接端子覆蓋第一連接端子的一部分并由端子通孔裸露出該第一連接端子的接觸部。