[發明專利]用于與附屬于成像盒的電路板共同使用的電子芯片、成像盒及修復成像盒方法

在審

• 申請號: 201711388115.2
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN107953677A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 劉衛臣
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種用于與附屬于成像盒的電路板共同使用的電子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安裝至成像設備，所述成像設備包括用于與所述成像盒電接觸的探針，所述成像盒包括固定于其上的電路板，所述電路板包括連接端子和第一存儲元件，所述連接端子用于與所述成像設備的探針電接觸，所述連接端子包括至少一個第一連接端子，所述第一存儲元件與所述至少一個第一連接端子電連接，其特征在于，所述電子芯片包括：

基板，

固定于所述基板上的第二存儲元件，

和至少一個設置于基板背面的背接端子，所述基板背面為所述電子芯片匹配至所述成像盒上的電路板時所述電子芯片的基板朝向所述電路板的一面，

所述第二存儲元件與至少一個所述背接端子電連接；

當所述電子芯片匹配至所述成像盒上的電路板時，所述電子芯片的基板只覆蓋住所述電路板的至少一個所述第一連接端子的一部分，并裸露出所述第一連接端子用于與所述成像設備的探針電接觸的接觸部，

其中，由設置于所述電子芯片基板背面的所述背接端子部分覆蓋所述第一連接端子，并電連接至所述第一連接端子。

2.根據權利要求1所述的電子芯片，其特征在于，所述電子芯片的基板在至少一個所述第一連接端子的所述接觸部對應位置上設置端子通孔，并在所述電子芯片匹配至所述電路板時，所述電子芯片經由所述端子通孔裸露出所述第一連接端子用于與所述成像設備的探針電接觸的所述接觸部。

3.根據權利要求2所述的電子芯片，其特征在于，當包括所述電路板和所述電子芯片的成像盒安裝至所述成像設備時，所述成像設備的探針穿過所述電子芯片的所述端子通孔電接觸至所述電路板的所述第一連接端子的所述接觸部。

4.根據權利要求2所述的電子芯片，其特征在于，所述電子芯片基板上的所述背接端子與所述端子通孔相匹配，由所述背接端子覆蓋所述第一連接端子的一部分并由所述端子通孔裸露出所述第一連接端子的所述接觸部。

5.根據權利要求4所述的電子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地設置于所述電子芯片的基板在所述端子通孔的上邊緣或側邊緣一側的背面。

6.根據權利要求1所述的電子芯片，其特征在于，所述電子芯片的基板在至少一個所述第一連接端子的所述接觸部對應位置上及其周圍區域設置端子凹槽，并在所述電子芯片匹配至所述電路板時，所述電子芯片經由所述端子凹槽裸露出所述第一連接端子用于與所述成像設備的探針電接觸的所述接觸部。

7.根據權利要求6所述的電子芯片，其特征在于，所述端子凹槽為：所述電子芯片的基板沿所述第一連接端子的所述接觸部對應位置延伸至所述基板的下邊緣，在所述基板上形成的從所述下邊緣內凹至所述第一連接端子的所述接觸部對應位置的凹槽開口。

8.根據權利要求7所述的電子芯片，其特征在于，當包括所述電路板和所述電子芯片的成像盒安裝至所述成像設備時，所述成像設備的探針穿過所述電子芯片的所述端子凹槽并沿著所述端子凹槽劃動至所述電路板的所述第一連接端子的所述接觸部。

9.根據權利要求6所述的電子芯片，其特征在于，所述電子芯片基板上的所述背接端子與所述端子凹槽相匹配，由所述背接端子覆蓋所述第一連接端子的一部分并由所述端子凹槽裸露出所述第一連接端子的所述接觸部。

10.根據權利要求9所述的電子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地設置于所述電子芯片的基板在所述端子凹槽的上邊緣或側邊緣一側的背面。

11.根據權利要求1所述的電子芯片，其特征在于，所述電子芯片的基板邊緣位于至少一個所述第一連接端子的所述接觸部對應位置的一側或一側及其相鄰側上，在所述電子芯片匹配至所述電路板時，所述電子芯片的基板覆蓋所述第一連接端子的一側或一側及其相鄰側，并裸露出所述第一連接端子用于與所述成像設備的探針電接觸的所述接觸部。

12.根據權利要求11所述的電子芯片，其特征在于，所述電子芯片基板上的所述背接端子設置于所述電子芯片覆蓋所述第一連接端子的基板邊緣處的基板背面上，由所述背接端子覆蓋所述第一連接端子的一側或一側及其相鄰側。

13.根據權利要求12所述的電子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地設置于所述電子芯片覆蓋所述第一連接端子的基板下邊緣或側邊緣一側的背面。