[發明專利]一種適用于MSAP工藝的閃蝕藥水

有效

• 申請號: 201711387962.7
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108174520B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 夏海;郝意;黃志齊;丁杰;王擴軍
• 申請（專利權）人: 深圳市板明科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 劉貽盛

1.一種適用于MSAP工藝的閃蝕藥水，其特征在于，所述閃蝕藥水包括用于保護線路側壁的護岸劑、用于加速蝕刻的潤濕劑和用于維持藥水體系穩定性的穩定劑，所述護岸劑、潤濕劑和穩定劑均為有機物，其中，所述護岸劑的濃度為10-1000ppm，所述潤濕劑的濃度為100-5000ppm，所述穩定劑的濃度為1-100ppm；

其中，所

述護岸劑的結構式為

所述R₁、R₂均為氫、烷基、苯基、取代苯基或含氮芳香基團中的一種或兩種；

所述潤濕劑為碳原子數2-10的飽和脂肪族二醇、三醇或飽和脂肪族二醇、三醇的一縮、二縮、三縮合物中的一種或兩種；

所述穩定劑為甘氨酸、絲氨酸、蘇氨酸、半胱氨酸、酪氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺中的一種或兩種。

2.根據權利要求1所述的適用于MSAP工藝的閃蝕藥水，其特征在于，還包括無機組分，所述無機組分包括銅鹽、H₂SO₄和H₂O₂，其中，所述銅鹽中的Cu²⁺濃度為5-40g/L，所述H₂SO₄的濃度為20-50g/L，所述H₂O₂的濃度為8-16g/L。

3.根據權利要求2所述的適用于MSAP工藝的閃蝕藥水，其特征在于，所述護岸劑濃度為20-500ppm，所述潤濕劑濃度為200-1000ppm，所述穩定劑濃度為5-50ppm。

4.根據權利要求3所述的適用于MSAP工藝的閃蝕藥水，其特征在于，所述護岸劑濃度為50-100ppm，所述潤濕劑濃度為500-600ppm，所述穩定劑濃度為10-30ppm。