[發(fā)明專利]一種HZIP25封裝引線框架

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711387760.2
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN108010901A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯友良
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫紅光微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L25/10
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

本發(fā)明提供了一種HZIP25封裝引線框架，用一個(gè)芯片封裝集成了多個(gè)芯片器件，在應(yīng)用時(shí)減少了外部連線，提高了性能的穩(wěn)定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置設(shè)置有中心基島，中心基島上設(shè)有汽車音響芯片TDA7388，引腳一至引腳二十五分布在中心基島的四周，汽車音響芯片TDA7388上設(shè)有焊盤，焊盤與引腳二至引腳二十四之間通過引線連接，框架上設(shè)有第二基島和第三基島，第二基島和第三基島上分別設(shè)有穩(wěn)壓電路芯片，其中一個(gè)穩(wěn)壓電路芯片通過引線連接引腳一和汽車音響芯片TDA7388，另一個(gè)穩(wěn)壓電路芯片通過引線連接引腳二十五和汽車音響芯片TDA7388，兩個(gè)穩(wěn)壓電路芯片之間通過引線連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種HZIP25封裝引線框架。

背景技術(shù)

標(biāo)準(zhǔn)的HZIP25封裝型式的引線框架為單基島，其基島的中心位置放置有一個(gè)芯片，但是，伴隨著產(chǎn)品的不斷復(fù)雜化，在應(yīng)用時(shí)為了功能的完善需要連接組合的附加元件，再通過外部引線連接，這樣的設(shè)置使得性能穩(wěn)定性差；且由于使用了多個(gè)封裝器件，其使得產(chǎn)品的芯片封裝體積大，且增加了成本，若重新設(shè)計(jì)封裝引線框架則會(huì)涉及到設(shè)計(jì)、產(chǎn)線改造帶來的成本問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供了一種HZIP25封裝引線框架，其封裝與標(biāo)準(zhǔn)的HZIP25的封裝完全相同，可以廣泛使用，用一個(gè)芯片封裝集成了多個(gè)芯片器件，在應(yīng)用時(shí)減少了外部連線，提高了性能的穩(wěn)定性，減少了器件的使用數(shù)量，降低制造成本，并適應(yīng)了目前電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。

其技術(shù)方案是這樣的：一種HZIP25封裝引線框架，包括框架，所述框架的中心位置設(shè)置有中心基島，所述中心基島上設(shè)有汽車音響芯片TDA7388，引腳一至引腳二十五分布在所述中心基島的四周，所述汽車音響芯片TDA7388上設(shè)有焊盤，所述焊盤與引腳二至引腳二十四之間通過引線連接，其特征在于：所述框架上設(shè)有第二基島和第三基島，所述第二基島和所述第三基島上分別設(shè)有穩(wěn)壓電路芯片，其中一個(gè)穩(wěn)壓電路芯片通過引線連接引腳一和所述汽車音響芯片TDA7388，另一個(gè)所述穩(wěn)壓電路芯片通過引線連接引腳二十五和所述汽車音響芯片TDA7388，兩個(gè)所述穩(wěn)壓電路芯片之間通過引線連接。

進(jìn)一步的，所述第二基島和所述第三基島分別設(shè)置在引腳一和引腳二十五上。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)壓電路芯片為7133芯片。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)壓電路芯片為6206A33 芯片。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)壓電路芯片為與所述汽車音響芯片TDA7388相匹配的三極管電路芯片。

進(jìn)一步的，所述引線為金線或者鋁線。

本發(fā)明的HZIP25封裝引線框架具有以下有點(diǎn)：在整體外型和外引腳間距不變的情況下，利用的原有的封裝中空閑的引腳，將與汽車音響芯片TDA7388有關(guān)聯(lián)的穩(wěn)壓電路芯片組合封裝在一個(gè)塑封體內(nèi),節(jié)約了封裝成本，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高性能和高可靠性，特別適合于汽車音響電子系統(tǒng)要求苛刻的場合；生產(chǎn)成本低、市場投放周期短，各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計(jì)，并可大量采用市場現(xiàn)有的通用集成芯片和模塊，有效地降低了成本、設(shè)計(jì)周期變短，投放市場較快；性能優(yōu)良，可靠性高，該發(fā)明減少了各功能部件之間的連接，使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時(shí)綜合利用了微電子、固體電子等多項(xiàng)工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的HZIP25封裝引線框架的示意圖。

具體實(shí)施方式