[發明專利]一種HZIP25封裝引線框架在審
| 申請號： | 201711387760.2 | 申請日： | 2017-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108010901A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發明（設計）人： | 侯友良 | 申請（專利權）人： | 無錫紅光微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/10 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧吉云 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 hzip25 封裝 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種HZIP25封裝引線框架，包括框架，所述框架的中心位置設置有中心基島，所述中心基島上設有汽車音響芯片TDA7388，引腳一至引腳二十五分布在所述中心基島的四周，所述汽車音響芯片TDA7388上設有焊盤，所述焊盤與引腳二至引腳二十四之間通過引線連接，其特征在于：所述框架上設有第二基島和第三基島，所述第二基島和所述第三基島上分別設有穩壓電路芯片，其中一個穩壓電路芯片通過引線連接引腳一和所述汽車音響芯片TDA7388，另一個所述穩壓電路芯片通過引線連接引腳二十五和所述汽車音響芯片TDA7388，兩個所述穩壓電路芯片之間通過引線連接。
2.根據權利要求1所述的一種HZIP25封裝引線框架，其特征在于：所述第二基島和所述第三基島分別設置在所述引腳一和所述引腳二十五上。
3.根據權利要求1所述的一種HZIP25封裝引線框架，其特征在于：所述穩壓電路芯片為7133芯片。
4.根據權利要求1所述的一種HZIP25封裝引線框架，其特征在于：所述穩壓電路芯片為6206A33 芯片。
5.根據權利要求1所述的一種HZIP25封裝引線框架，其特征在于：所述穩壓電路芯片為與所述汽車音響芯片TDA7388相匹配的三極管電路芯片。
6.根據權利要求1所述的一種HZIP25封裝引線框架，其特征在于：所述引線為金線或者鋁線。
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