[發(fā)明專利]一種超薄封裝基板結(jié)構(gòu)及其加工制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711387524.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN108269766A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 谷新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L23/492;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發(fā)明公開了一種超薄封裝基板結(jié)構(gòu)及其加工制作方法，方法可包括：提供一基礎(chǔ)載體，所述基礎(chǔ)載體包括中間的載體介質(zhì)層和兩面的復(fù)合銅箔層；在復(fù)合銅箔層上，制作出包括至少兩層線路層的封裝基板，并對(duì)所述封裝基板遠(yuǎn)離所述復(fù)合銅箔層的第二表面進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理，利用高溫可剝離膠粘結(jié)臨時(shí)載體；將所述復(fù)合銅箔層包括的兩層超薄銅箔分離，將所述封裝基板上附著的超薄銅箔蝕刻去除，顯露出與所述第二表面相對(duì)的第一表面。本發(fā)明通過將封裝基板在加工過程中粘附在一臨時(shí)載體，從而容易實(shí)現(xiàn)封裝基板的加工，還有利于封裝廠的封裝，可解決現(xiàn)有技術(shù)中超薄封裝基板的加工及封裝難題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及超薄封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄封裝基板結(jié)構(gòu)及其加工制作方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體芯片封裝要求封裝后器件的厚度越來(lái)越小，封裝用的基板厚度也要求不斷縮小，目前用存儲(chǔ)芯片封裝基板一般為130um，100um厚度，2018年以后厚度要求甚至下降至80um，60um。

當(dāng)基板總厚度降低至130um及以下時(shí)，封裝基板的加工面臨著重大的挑戰(zhàn)，比如基板加工過程中容易板損和破板，翹曲超標(biāo)等問題；如此薄的基板在封裝廠進(jìn)行封裝時(shí)也同樣面臨著很多因板件太薄而難以加工夾持的問題。

目前一般解決方案為采用高彈性模量的介質(zhì)層材料和阻焊材料，從而維持超薄基板有較好的機(jī)械物理強(qiáng)度，但當(dāng)總板厚度降低至80um厚度后，也難以維持較好的機(jī)械強(qiáng)度，且高彈性模量的介質(zhì)層材料和阻焊材料都價(jià)格昂貴。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種超薄封裝基板結(jié)構(gòu)及其加工制作方法，以有助于解決超薄封裝基板的加工及封裝難題。

本發(fā)明第一方面，提供一種超薄封裝基板結(jié)構(gòu)的加工制作方法，可包括：

提供一基礎(chǔ)載體，所述基礎(chǔ)載體包括中間的載體介質(zhì)層和兩面的復(fù)合銅箔層，所述復(fù)合銅箔層包括兩層可分離的超薄銅箔；

在所述基礎(chǔ)載體任一面的復(fù)合銅箔層上，制作出包括至少兩層線路層的封裝基板，并對(duì)所述封裝基板遠(yuǎn)離所述復(fù)合銅箔層的第二表面進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理；

在所述封裝基板的第二表面利用高溫可剝離膠粘結(jié)臨時(shí)載體；

將所述復(fù)合銅箔層的兩層超薄銅箔分離，得到兩面分別附著超薄銅箔和臨時(shí)載體的封裝基板；

將所述封裝基板上附著的超薄銅箔蝕刻去除，顯露出與所述第二表面相對(duì)的第一表面。

本發(fā)明第二方面，提供一種超薄封裝基板結(jié)構(gòu)，包括：

封裝基板和臨時(shí)載體，所述封裝基板包括至少兩層線路層，所述臨時(shí)載體利用高溫可剝離膠粘結(jié)在所述封裝基板的一側(cè)表面，所述高溫可剝離膠充滿所述封裝基板和所述臨時(shí)載體之間的空間。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明采用無(wú)芯基板類似的制作工藝，在一個(gè)基礎(chǔ)載體的兩面同時(shí)進(jìn)行兩張封裝基板的加工，利用基礎(chǔ)載體的支撐保護(hù)作用，采用常規(guī)的厚板加工制作設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)加工，加工過程中不會(huì)有因板薄導(dǎo)致的板損板折、翹曲等問題。在加工完一面圖形和阻焊或者表面處理后，將封裝基板轉(zhuǎn)移至另一個(gè)臨時(shí)載體表面，臨時(shí)載體與封裝基板之間采用高溫可剝離膠粘結(jié)。從而，可在臨時(shí)載體的支撐保護(hù)下，加工另一面的圖形和阻焊或者表面處理，從而完成整個(gè)基板的制作，或者，也可以不加工阻焊，將臨時(shí)載體與封裝基板一起交付客戶封裝使用。在封裝過程中，臨時(shí)載體與封裝基板之間保持較好的結(jié)合，在封裝工藝完成后，通過高溫烘烤，即可使封裝基板與臨時(shí)載體分離，高溫可剝離膠在封裝基板上不會(huì)有殘留。并且，高溫可剝離膠可以將封裝基板與臨時(shí)載體完全貼合在一起，兩者之間沒有空隙，不會(huì)影響封裝過程中在基板上的貼芯片、打線等操作。從而解決封裝過程中超薄封裝基板的封裝操作難度大的問題。