[發明專利]一種超薄封裝基板結構及其加工制作方法

在審

• 申請號: 201711387524.0
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108269766A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 谷新
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/492;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

1.一種超薄封裝基板結構的加工制作方法，其特征在于，包括：

提供一基礎載體，所述基礎載體包括中間的載體介質層和兩面的復合銅箔層，所述復合銅箔層包括兩層可分離的超薄銅箔；

在所述基礎載體任一面的復合銅箔層上，制作出包括至少兩層線路層的封裝基板，并對所述封裝基板遠離所述復合銅箔層的第二表面進行阻焊和表面涂覆處理；

在所述封裝基板的第二表面利用高溫可剝離膠粘結臨時載體；

將所述復合銅箔層的兩層超薄銅箔分離，得到兩面分別附著超薄銅箔和臨時載體的封裝基板；

將所述封裝基板上附著的超薄銅箔蝕刻去除，顯露出與所述第二表面相對的第一表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封裝基板的第二表面利用高溫可剝離膠粘結臨時載體，包括：

將一表面涂覆高溫可剝離膠的臨時載體，壓合在所述封裝基板的第二表面，所述高溫可剝離膠充滿所述封裝基板和所述臨時載體之間的空間。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基礎載體任一面的復合銅箔層上，制作出包括至少兩層線路層的封裝基板，包括：

圖形電鍍步驟：在所述復合銅箔層上，采用圖形電鍍工藝，制作出第一線路層；

增層壓合步驟：在所述第一線路層上壓合一介質層和一銅箔層，所述介質層的厚度可介于15-100um之間；

鉆孔電鍍及蝕刻步驟：在所述銅箔層上進行鉆孔和填孔電鍍，并采用蝕刻工藝制作出第二線路層。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，對所述封裝基板遠離所述復合銅箔層的第二表面進行阻焊和表面涂覆處理之前，還包括：

重復執行所述增層壓合步驟和所述鉆孔電鍍及蝕刻步驟，制作出包括兩層以上線路層的封裝基板。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述封裝基板遠離所述復合銅箔層的第二表面進行阻焊和表面涂覆處理，包括：

對所述封裝基板第二表面的線路層進行阻焊加工，并對阻焊開口顯露的銅表面進行表面涂覆處理，形成一表面處理層，所述表面處理層為有機保焊膜OSP、電鍍鎳金層和化學鎳金層中的一種。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

對所述封裝基板的第一表面進行表面涂覆處理，形成一表面處理層，所述表面處理層為有機保焊膜OSP、電鍍鎳金層和化學鎳金層中的一種。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述封裝基板的第一表面進行半導體芯片封裝；

封裝完成后，通過高溫烘烤使所述高溫可剝離膠失去粘性，將所述封裝基板與所述臨時載體分離。

8.根據權利要求1-7中任一所述的方法，其特征在于，

所述封裝基板的厚度可介于40-130um之間，

所述臨時載體的厚度可介于100-300um之間，

所述高溫可剝離膠的厚度可介于20-200um之間。

9.一種超薄封裝基板結構，其特征在于，包括：

封裝基板和臨時載體，所述封裝基板包括至少兩層線路層，所述臨時載體利用高溫可剝離膠粘結在所述封裝基板的一側表面，所述高溫可剝離膠充滿所述封裝基板和所述臨時載體之間的空間。

10.根據權利要求9所述的超薄封裝基板結構，其特征在于，

所述封裝基板的厚度可介于40-130um之間，

所述臨時載體的厚度可介于100-300um之間，

所述高溫可剝離膠的厚度可介于20-200um之間。