[發(fā)明專利]一種細(xì)微盲孔直流電鍍填孔藥水

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711386824.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN108166028B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏海;郝意;黃志齊;丁杰;王擴(kuò)軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市板明科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D3/38
• 分類號(hào): C25D3/38;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 劉貽盛

本發(fā)明公開了一種細(xì)微盲孔直流電鍍填孔藥水，包括潤濕劑、高效抑制劑、加速劑和整平劑，潤濕劑起到增加銅面潤濕性的作用，避免因孔內(nèi)銅離子消耗未及時(shí)而產(chǎn)生孔內(nèi)空洞。高效抑制劑有效吸附在孔口附近，阻止孔口銅生長，改善了細(xì)微盲孔孔口處電鍍銅生長過快導(dǎo)致的包孔現(xiàn)象。加速劑可進(jìn)入孔內(nèi)并隨電鍍進(jìn)行快速富集，以使孔內(nèi)鍍速高于孔外鍍速，達(dá)到高效填孔的效果。整平劑與孔口處負(fù)電荷密集的部位結(jié)合，抑制孔口鍍銅的速度，避免產(chǎn)生孔內(nèi)空洞。上述組分協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)了對(duì)細(xì)微、高厚徑比盲孔的高效電鍍填孔，通過直流電鍍即可完成填孔工藝，成本低廉，填孔效率、質(zhì)量高，對(duì)設(shè)備要求低，適宜于處理孔徑低于60μm、厚徑比大于1的盲孔填孔工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種電鍍填孔藥水，具體地說涉及一種細(xì)微盲孔直流電鍍填孔藥水。

背景技術(shù)

印制電路板(PCB)又稱印刷電路板，是電子工業(yè)的重要部件之一，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件的電氣連接，減少布線和搭配的差錯(cuò)，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品與通訊設(shè)備不斷向輕薄化、集成化和多功能化方向發(fā)展，隨之迫使PCB生產(chǎn)廠家技術(shù)、工藝不斷創(chuàng)新，推動(dòng)印制電路板向著更高的布線密度、精度和可靠性方向進(jìn)步，以在有限的電路板表面裝載更多的微型器件。二階、三階及更高階高密度互聯(lián)板(HDI，High DensityInterconnect))技術(shù)陸續(xù)出現(xiàn)。

高密度互連板通常采用各類盲(埋)孔和通孔實(shí)現(xiàn)層間互連，且需要對(duì)盲孔、通孔進(jìn)行電鍍填充，以增加電路板導(dǎo)電性和散熱性，目前，填孔藥水一般由國外幾大廠商提供，且電鍍?cè)O(shè)備、工藝、參數(shù)需按照廠家的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)生產(chǎn)，成本高昂。傳統(tǒng)電鍍藥水能夠處理的常規(guī)盲孔孔徑一般在100-150μm左右，厚徑比一般小于1，其對(duì)細(xì)微盲孔(孔徑小于60μm，厚徑比大于1)的印制電路板填孔能力很差，很容易出現(xiàn)包孔(包芯)或者無法填孔的問題。但是隨著PCB高密度的快速發(fā)展與進(jìn)步，孔徑微小、厚徑比高的盲孔電鍍工藝受到了致命挑戰(zhàn)。近些年來，脈沖電鍍工藝在PCB生產(chǎn)工業(yè)中得到大量推廣應(yīng)用，其可解決孔徑微小、厚徑比高的盲孔電鍍問題，但是其存在明顯缺點(diǎn)：脈沖設(shè)備昂貴，電鍍成本高；脈沖電源到電鍍槽之間的連接要求高，連接不當(dāng)或接觸不好會(huì)影響電鍍效果，生產(chǎn)損耗大。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于傳統(tǒng)電鍍填孔藥水難以處理孔徑微小、厚徑比高的盲孔，而脈沖電鍍則成本高昂、生產(chǎn)損耗大，從而提出一種降低電鍍成本、提高電鍍質(zhì)量的細(xì)微盲孔直流電鍍填孔藥水。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

本發(fā)明提供一種細(xì)微盲孔直流電鍍填孔藥水，所述藥水包括潤濕劑、高效抑制劑、加速劑和整平劑，所述潤濕劑為小分子表面活性劑，其濃度為10-1000ppm，所述高效抑制劑為大分子抑制劑，其濃度為2-100ppm，所述加速劑的濃度為0.05-2ppm，所述整平劑的濃度為0.5-10ppm。

作為優(yōu)選，所述潤濕劑為碳原子數(shù)2-10的飽和脂肪族二醇、三醇或飽和脂肪族二醇、三醇的一縮、二縮、三縮合物。

作為優(yōu)選，所述高效抑制劑為乙二醇聚丙二醇的均聚物或共聚物通過氮原子連接形成的支化聚合物。

作為優(yōu)選，所述高效抑制劑的分子量為2000-10000。

作為優(yōu)選，所述加速劑為醇硫基丙烷磺酸鈉、苯基二硫丙烷磺酸鈉、聚二硫二丙烷磺酸鈉、巰基咪唑丙磺酸鈉、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉、二甲基-二硫甲酰胺磺酸鈉、3-巰基-1-丙磺酸鈉、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉中的至少一種。

作為優(yōu)選，所述整平劑為聚乙烯醇縮水甘油醚與二胺、三胺、吡咯烷、哌啶、咪唑、苯并咪唑、三唑或上述組分的衍生物的產(chǎn)物。

作為優(yōu)選，所述聚乙烯醇縮水甘油醚的分子量為1000-20000。

作為優(yōu)選，所述填孔藥水還包括無機(jī)組分，所述無機(jī)組分包括