[發明專利]一種細微盲孔直流電鍍填孔藥水有效
| 申請號： | 201711386824.7 | 申請日： | 2017-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108166028B | 公開（公告）日： | 2022-11-08 |
| 發明（設計）人： | 夏海;郝意;黃志齊;丁杰;王擴軍 | 申請（專利權）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 劉貽盛 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 細微 直流 電鍍 藥水 | ||
【權利要求書】：
1.一種細微盲孔直流電鍍填孔方法，其特征在于，采用細微盲孔直流電鍍填孔藥水進行直流電鍍，直流電鍍的電流密度為1.5ASD；
所述細微盲孔直流電鍍填孔藥水包括潤濕劑、高效抑制劑、加速劑和整平劑和無機組分；
所述潤濕劑為小分子表面活性劑，為碳原子數2-10的飽和脂肪族二醇、三醇或飽和脂肪族二醇、三醇的一縮、二縮、三縮合物；所述濕潤劑的濃度為1000-2000ppm；
所述高效抑制劑為大分子抑制劑，為乙二醇或丙二醇的均聚物或共聚物通過氮原子連接形成的2000-10000分子量的支化聚合物；所述高效抑制劑濃度為10-30ppm；
所述加速劑為巰基咪唑丙磺酸鈉、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉中的至少一種；加速劑的濃度為0.2-0.5ppm；
所述整平劑為聚乙烯醇縮水甘油醚與二胺、三胺、哌啶、咪唑、苯并咪唑、三唑或上述組分的衍生物的產物，所述聚乙烯醇縮水甘油醚的分子量為1000-20000；整平劑的濃度為2-4ppm。
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