[發明專利]一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法

有效

• 申請號: 201711385847.6
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108123243B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 肖康南;謝文峰;譚良志
• 申請（專利權）人: 東莞市銳祥智能卡科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R43/16;H04B1/3816
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 曾秋梅

本發明公開一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法，包括以下制作步驟：S1：SIM卡銑槽流程；S2：芯片封裝流程；S3：分度盤轉角輸送冷卻流程；S4：SIM卡沖孔流程。本發明通過分度盤的轉角輸送，使整條輸送線的安裝長度大大較小，并且通過分度盤的轉動對焊接芯片的卡進行冷卻，即減少了輸送線的冷卻段，而且還具有轉角搬運卡和冷卻卡的作用，該SIM卡制作設備針對各種不同類型的卡進行制作，制作過程簡單、方便，效率高，一機多用，減少設備的安裝。

技術領域

本發明涉及SIM卡的制作，特別涉及一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法。

背景技術

目前的SIM卡的運用量十分龐大，每年僅在民用通信行業的使用量過億張，傳統的SIM卡是在一張卡基上封裝一個芯片，客戶購買到SIM卡后只將小卡掰下，插入手機中使用，卡基其余部分廢棄，因此對卡基的利用率不高造成很大的浪費，同時現代社會大量國內外客戶對多芯片SIM卡存在需求，另外從降低成本和環保的需求出發，我們提出在一張SIM卡的卡基上封裝多片芯片的同時減少設備在場地上的占用率。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的上述缺陷，提供一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法。

為解決現有技術的上述缺陷，本發明提供的技術方案是：一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法，包括以下制作步驟：

S1：SIM卡銑槽流程；包括大槽銑槽工位和兩個小槽銑槽工位，SIM卡從輸送線輸送至大槽銑槽工位處，對SIM卡進行銑大槽處理，大槽處理完成后進入大槽清潔工位，大槽清潔工位通過毛刷清潔大槽，大槽清潔完成后將SIM卡輸送至兩個小槽銑槽工位，對SIM卡進行銑兩個小槽處理，兩個小槽理完成后進入小槽清潔工位，小槽清潔工位通過毛刷清潔小槽；

所述SIM卡為單芯卡時，同時輸送兩張單芯卡進入SIM卡銑槽流程，兩張SIM卡上的芯片槽同時銑槽；

所述SIM卡為雙芯卡時，輸送單張SIM卡進行加工銑槽，SIM卡上的兩個芯片槽同時加工；

所述SIM卡為四芯卡時，輸送單張SIM卡進行加工銑槽，SIM卡上的四個芯片槽交叉加工；

S2：芯片封裝流程；包括多個熱焊工位和至少一個冷焊工位，封裝好芯片的SIM卡輸送至ATR檢測工位、CCD相機檢測工位和芯片高度檢測工位；CCD相機檢測工位用于檢測SIM卡的外形，芯片高度檢測工位用于測試芯片的高度；

S3：分度盤轉角輸送冷卻流程；包括分度盤，分度盤用于將產品轉角輸送，轉角輸送的角度為90度，分度盤旋轉輸送的過程中，旋轉冷卻SIM卡，冷卻的時間為小于15分鐘；

S4：SIM卡沖孔流程；包括依次設置4F沖孔位、3F沖孔位、2F沖孔位和壓痕沖壓工位，沖孔完成后輸出產品。

作為本發明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一種改進，所述SIM卡銑槽流程中，SIM卡的大槽和兩個小槽加工完成后進入槽的深度檢測工位，深度檢測工位分別對SIM卡的大槽和兩個小槽的深度進行檢測，合格品進入芯片封裝流程，不合格品排除。

作為本發明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一種改進，所述ATR檢測工位是利用紅外光在SIM卡表面的發射而收集到信號進行判斷。

作為本發明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一種改進，所述大槽清潔工位和所述小槽清潔工位上均設有兩組清潔毛刷，清潔雙卡單芯的SIM卡時，兩張卡上的芯片槽距離與兩組清潔毛刷的距離相同；清潔單卡雙芯的SIM卡時，單張SIM卡上的兩個芯片槽距離與兩組清潔毛刷的距離相同；

清潔單卡四芯的SIM卡時，單張SIM卡上具有四個芯片槽，每兩個芯片槽之間的距離與兩組清潔毛刷的距離相同，所述大槽清潔工位和所述小槽清潔工位加工順序是先清潔前側兩個芯片槽后清潔后側兩個芯片槽。