[發明專利]一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法

有效

• 申請號: 201711385847.6
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108123243B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 肖康南;謝文峰;譚良志
• 申請（專利權）人: 東莞市銳祥智能卡科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R43/16;H04B1/3816
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 曾秋梅

1.一種一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，包括以下制作步驟：

S1：SIM卡銑槽流程；包括大槽銑槽工位和兩個小槽銑槽工位，SIM卡從輸送線輸送至大槽銑槽工位處，對SIM卡進行銑大槽處理，大槽處理完成后進入大槽清潔工位，大槽清潔工位通過毛刷清潔大槽，大槽清潔完成后將SIM卡輸送至兩個小槽銑槽工位，對SIM卡進行銑兩個小槽處理，兩個小槽理完成后進入小槽清潔工位，小槽清潔工位通過毛刷清潔小槽；

所述SIM卡為單芯卡時，同時輸送兩張單芯卡進入SIM卡銑槽流程，兩張SIM卡上的芯片槽同時銑槽；

所述SIM卡為雙芯卡時，輸送單張SIM卡進行加工銑槽，SIM卡上的兩個芯片槽同時加工；

所述SIM卡為四芯卡時，輸送單張SIM卡進行加工銑槽，SIM卡上的四個芯片槽交叉加工；

S2：芯片封裝流程；包括多個熱焊工位和至少一個冷焊工位，封裝好芯片的SIM卡輸送至ATR檢測工位、CCD相機檢測工位和芯片高度檢測工位；CCD相機檢測工位用于檢測SIM卡的外形，芯片高度檢測工位用于測試芯片的高度；

S3：分度盤轉角輸送冷卻流程；包括分度盤，分度盤用于將產品轉角輸送，轉角輸送的角度為90度，分度盤旋轉輸送的過程中，旋轉冷卻SIM卡，冷卻的時間為小于15分鐘；

S4：SIM卡沖孔流程；包括依次設置4F沖孔位、3F沖孔位、2F沖孔位和壓痕沖壓工位，沖孔完成后輸出產品。

2.根據權利要求1所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述SIM卡銑槽流程中，SIM卡的大槽和兩個小槽加工完成后進入槽的深度檢測工位，深度檢測工位分別對SIM卡的大槽和兩個小槽的深度進行檢測，合格品進入芯片封裝流程，不合格品排除。

3.根據權利要求2所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述ATR檢測工位是利用紅外光在SIM卡表面的發射而收集到信號進行判斷。

4.根據權利要求3所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述大槽清潔工位和所述小槽清潔工位上均設有兩組清潔毛刷，清潔雙卡單芯的SIM卡時，兩張卡上的芯片槽距離與兩組清潔毛刷的距離相同；清潔單卡雙芯的SIM卡時，單張SIM卡上的兩個芯片槽距離與兩組清潔毛刷的距離相同；

清潔單卡四芯的SIM卡時，單張SIM卡上具有四個芯片槽，每兩個芯片槽之間的距離與兩組清潔毛刷的距離相同，所述大槽清潔工位和所述小槽清潔工位加工順序是先清潔前側兩個芯片槽后清潔后側兩個芯片槽。

5.根據權利要求4所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述分度盤轉角輸送冷卻流程中的分度盤上具有四條SIM卡放置槽，每條SIM卡放置槽內可放置至少一個SIM卡，每兩條SIM卡放置槽之間的夾角是90度，所述分度盤每次旋轉的角度為90度，所述分度盤每次旋轉時，均至少有一條SIM卡放置槽對應SIM卡沖孔流程輸送線和至少一條SIM卡放置槽對應芯片封裝流程輸送線，SIM卡沖孔流程輸送線和芯片封裝流程輸送線通過分度盤呈90度對接。

6.根據權利要求4所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述芯片封裝流程中的熱焊工位具有三個，熱焊過程中每焊接SIM卡張數超過50張或100張時，熱焊工位自動排出一張SIM卡進行人工檢測。