[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法

有效

• 申請號: 201711384007.8
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108231625B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 阿部智昭;長谷川孝祐;門部雅人
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明提供一種基板處理裝置和基板處理方法。本發明提供不吹送冷卻氣體就能夠縮短晶圓的冷卻時間的基板處理裝置和基板的冷卻方法。具有：處理容器；基板保持器具，其保持多個基板，被裝載于所述處理容器和從所述處理容器卸載；以及吸氣管道，其具備吸氣口，該吸氣管道與處于從所述處理容器卸載后的卸載位置處的所述基板保持器具的周圍相向地配置，其中，所述吸氣管道具有構成所述吸氣管道的主體的固定管道部和容納于所述固定管道部并構成所述吸氣口的可動管道部。

技術領域

本發明涉及一種基板處理裝置和基板處理方法。

背景技術

作為以往的基板處理裝置，已知如下一種熱處理裝置(例如，參照專利文獻1)：在從前面朝向后面的氣流形成用的排氣口形成有橫向氣流的裝載區域內，在處于熱處理爐的下方側的卸載位置處的晶圓舟與排氣口之間設置有排氣管道，該排氣管道中形成有用于抽吸通過卸載而被加熱為高溫的氣氛并排出的熱排氣用的排氣口。

在該熱處理裝置中，以與排氣管道之間夾著晶圓舟的方式設置有冷卻氣體噴嘴90、91，該冷卻氣體噴嘴90、91具有向晶圓舟24供給冷卻氣體的供給口90a(參照圖11、圖12)。

根據這樣的熱處理裝置，由于被卸載的高溫狀態的晶圓舟附近的氣氛從排氣管道被排出，因此能夠抑制向上方側的熱擴散，橫向氣流被供給到晶圓舟和晶圓組，從而能夠使熱處理后的晶圓降溫。另外，所卸載的晶圓除了通過由排氣管道進行的排氣被冷卻以外，還被從冷卻氣體噴嘴吹送的冷卻氣體冷卻，因此能夠縮短所卸載的晶圓的冷卻時間，提高晶圓的生產性。

專利文獻1：日本特開2012-169367號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在專利文獻1所記載的基板處理裝置中存在如下問題：在裝載區域內浮動的微粒(有機物等灰塵、塵埃等)由于從冷卻氣體噴嘴向晶圓吹送的冷卻氣體而揚起，附在晶圓上引起異常生長，從而生產性降低。

此外，也能夠不設置冷卻氣體噴嘴，而僅利用吸氣管道進行抽吸，但是在該情況下，無法充分地進行晶圓的冷卻，從而無法縮短冷卻時間。另外，也能夠增加吸氣管道的抽吸力，但是在該情況下，在裝載區域內產生紊流，與吹送冷卻氣體時同樣地，由于異常生長所引起的生產性降低成為問題。

因此，本發明的目的在于提供一種不吹送冷卻氣體、能夠縮短晶圓的冷卻時間的基板處理裝置和基板的冷卻方法。

用于解決問題的方案

為了達到上述目的，本發明的一個方式所涉及的基板處理裝置具有：處理容器；基板保持器具，其保持多個基板，被裝載于所述處理容器和從所述處理容器卸載；以及至少一個吸氣管道，具備吸氣口，該至少一個吸氣管道與從所述處理容器卸載后的卸載位置處的所述基板保持器具的周圍相向地配置，其中，所述吸氣管道具有：固定管道部，其構成所述吸氣管道的主體；以及可動管道部，其容納于所述固定管道部，構成所述吸氣口。

發明的效果

根據本發明，不吹送冷卻氣體就能夠縮短晶圓的冷卻時間。

附圖說明

圖1是概要地表示本發明的實施方式所涉及的熱處理裝置的縱截面圖。

圖2是本發明的實施方式所涉及的熱處理裝置的晶圓舟的一例的放大圖。

圖3是表示本發明的實施方式所涉及的熱處理裝置的吸氣管道與晶圓舟的位置關系的縱截面圖。

圖4是從上方觀察圖3的圖。

圖5是表示圖3的狀態下的吸氣管道的一例的立體圖。