[發(fā)明專利]一種智能全貼合模組生產(chǎn)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711383516.9
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN108287626A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭國(guó)清;劉少林;肖尹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44394
• 代理人: 胡慧

本發(fā)明提供了一種智能全貼合模組生產(chǎn)方法，本發(fā)明通過(guò)上料?貼片?COG和FOG?鏡檢?打膠?貼合?光源組裝?檢測(cè)?檢查包裝等一系列的流程，上料前包括鑒權(quán)操作和自檢測(cè)操作；鑒權(quán)操作為雙重鑒權(quán)和雙試運(yùn)行交叉控制方式；為了保證設(shè)備的正常運(yùn)行，實(shí)行分段鑒權(quán)和分段檢測(cè)操作；所述上料還包括上料前粗檢；所述研磨清洗包括干式高頻清理清除表面異物或粘附物；貼片前設(shè)有二次檢查，通過(guò)光照投影的方式檢測(cè)產(chǎn)品的厚度和尺寸，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的完全一致；實(shí)現(xiàn)智能操作，檢查檢測(cè)和設(shè)備的自我檢測(cè)，保證品質(zhì)和生產(chǎn)的順暢，實(shí)現(xiàn)提升品質(zhì)和減少人工，在減少人工的同時(shí)，減少人們手工操作，大大提供了勞動(dòng)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到全貼合方法，屬于觸摸模組全貼合加工裝配技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種全貼合OCA(Optical Clear Adhesive)光學(xué)膠設(shè)計(jì)加工方法，及觸控模組(TP)、顯示模組與機(jī)殼貼合裝配方法，尤其涉及到一種智能全貼合模組生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

隨著智能電子產(chǎn)品觸摸技術(shù)的越來(lái)越成熟，人們生活中運(yùn)用的關(guān)于全貼合的產(chǎn)品也越來(lái)越多，全貼合技術(shù)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，全貼合技術(shù)的要求也越來(lái)越越高，生產(chǎn)的流程也要求越來(lái)越短，因此現(xiàn)有的技術(shù)需要改進(jìn)，使操作流程簡(jiǎn)單且智能化運(yùn)轉(zhuǎn)。擁有完整的生產(chǎn)方法和體系。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種新的自動(dòng)全貼合模組制作流程方法。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：一種智能全貼合模組生產(chǎn)方法，其流程方法為：

1)上料

2)貼片

3)COG和FOG

4)鏡檢

5)打膠

6)FOF

7)貼合

8)光源組裝

9)檢測(cè)

10)檢查包裝。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上料前包括鑒權(quán)操作和自檢測(cè)操作。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述鑒權(quán)操作為雙重鑒權(quán)和雙試運(yùn)行交叉控制方式。

優(yōu)選的技術(shù)方案，為了保證設(shè)備的正常運(yùn)行，實(shí)行分段鑒權(quán)和分段檢測(cè)操作；

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上料還包括上料前粗檢。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述研磨清洗包括干式高頻清理清除表面異物或粘附物。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述貼片前設(shè)有二次檢查，通過(guò)光照投影的方式檢測(cè)產(chǎn)品的厚度和尺寸，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的完全一致。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述端子清洗為多次端子清洗，根據(jù)端子表面接觸體和污漬的情況指定多次相應(yīng)流程操作。

優(yōu)選的技術(shù)方案，在操作過(guò)程中，有工序報(bào)警計(jì)數(shù)和各工序計(jì)數(shù)對(duì)比系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)各工序的報(bào)廢率和正確率的核對(duì)。

優(yōu)選的技術(shù)方案，自動(dòng)轉(zhuǎn)序拍照對(duì)比法，檢測(cè)過(guò)程中，對(duì)于問(wèn)題板自動(dòng)拍照問(wèn)題點(diǎn)，自動(dòng)存儲(chǔ)，形成相應(yīng)的編號(hào)，在指定的位置，貼標(biāo)設(shè)備自動(dòng)打印標(biāo)簽，并對(duì)相應(yīng)產(chǎn)品同時(shí)貼標(biāo)簽自動(dòng)轉(zhuǎn)出。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，采用上述方案，本發(fā)明通過(guò)上料-貼片-COG和FOG-鏡檢-打膠-貼合-組裝背光和焊接背光-檢測(cè)-檢查包裝等一系列的流程，準(zhǔn)確精簡(jiǎn)的實(shí)現(xiàn)全貼合模組的生產(chǎn)操作，在生產(chǎn)中智能的分析檢測(cè)和根據(jù)參數(shù)設(shè)定進(jìn)行一系列全貼合模組的工藝制作生產(chǎn)，且實(shí)現(xiàn)智能操作，檢查檢測(cè)和設(shè)備的自我檢測(cè)，保證品質(zhì)和生產(chǎn)的順暢，實(shí)現(xiàn)提升品質(zhì)和減少人工，在減少人工的同時(shí)，減少人們手工操作，大大提供了勞動(dòng)效率。

附圖說(shuō)明