[發明專利]一種智能全貼合模組生產方法在審
| 申請號： | 201711383516.9 | 申請日： | 2017-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108287626A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 鄭國清;劉少林;肖尹 | 申請（專利權）人： | 深圳市比亞迪電子部品件有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518119 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上料 貼合 鑒權操作 模組生產 鑒權 貼片 表面異物 二次檢查 方式檢測 分段檢測 光照投影 交叉控制 勞動效率 智能操作 自我檢測 智能 研磨 人工的 試運行 粘附物 自檢測 檢測 打膠 干式 鏡檢 光源 分段 清洗 組裝 檢查 保證 生產 | ||
1.一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于流程方法為：
1)上料
2)貼片
3)COG和FOG
4)鏡檢
5)打膠
6)FOF
7)貼合
8)光源組裝
9)檢測
10)檢查包裝。
2.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，所述上料前包括鑒權操作和自檢測操作。
3.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，所述鑒權操作為雙重鑒權和雙試運行交叉控制方式。
4.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，為了保證設備的正常運行，實行分段鑒權和分段檢測操作。
5.根據權利要求4所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，所述上料還包括上料前粗檢。
6.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，所述研磨清洗包括干式高頻清理清除表面異物或粘附物。
7.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，所述貼片前設有二次檢查，通過光照投影的方式檢測產品的厚度和尺寸，實現結構的完全一致。
8.根據權利要求7所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，所述端子清洗為多次端子清洗，根據端子表面接觸體和污漬的情況指定多次相應流程操作。
9.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，在操作過程中，有工序報警計數和各工序計數對比系統，實現各工序的報廢率和正確率的核對。
10.根據權利要求1所述的一種智能全貼合模組生產方法，其特征在于，自動轉序拍照對比法，檢測過程中，對于問題板自動拍照問題點，自動存儲，形成相應的編號，在指定的位置，貼標設備自動打印標簽，并對相應產品同時貼標簽自動轉出。
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