[發明專利]一種光學指紋芯片的封裝結構以及封裝方法

有效

• 申請號: 201711381345.6
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN107919332B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 王之奇;謝國梁;胡漢青
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065;G06K9/00;H01L23/498
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明技公開了一種光學指紋芯片的封裝結構以及封裝方法，本發明技術方案中，設置與光學指紋芯片的正面相對的基板，所述基板具有與感光區域相對應的光導區域，所述光導區域包括多個盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光導區域與所述感光區域。一方面，所述基板為透紅外光材料，通過所述未貫穿所述基板的盲孔，可以復用所述基板作為濾光片，用于濾除紅外光之外的其他雜光，另一方面，通過所述盲孔的小孔成像作用，可以對入射的紅外光進行光路的調節控制，使得特定入射角度的紅外光照射相應的感光像素，避免不同感光像素之間的串擾問題，提高指紋識別的準確性。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，更具體的說，涉及一種光學指紋芯片的封裝結構以及封裝方法。

背景技術

隨著科學技術的不斷進步，越來越多的電子設備廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。而隨著電子設備功能的不斷增加，電子設備存儲的重要信息也越來越多，電子設備的身份驗證技術成為目前電子設備研發的一個主要方向。

由于指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術具有安全性好、可靠性高以及使用簡單等諸多優點。因此，指紋識別技術成為當下各種電子設備進行身份驗證的主流技術。

目前，光學指紋芯片是現有電子設備常用的指紋識別芯片之一，其通過指紋識別區域的大量的感光像素(pixel)來采集使用者的指紋信息，每個感光像素作為一個檢測點。具體的，進行指紋識別時，光線照射至使用者的指紋面并經過指紋面反射至感光像素，感光像素將指紋的光信號轉換為電信號，根據所有感光像素轉換的電信號可以獲取指紋信息。

光學指紋芯片需要通過封裝形成相應的封裝結構，以便于對光學指紋芯片進行保護以及以便于與電子設備的電路互聯。現有的光學指紋芯片的封裝結構指紋識別的準確度較低。

發明內容

為了解決上述問題，本發明技術方案提供了一種光學指紋芯片的封裝結構以及封裝方法，解決了感光像素之間的串擾問題，提高了指紋識別的準確性。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種光學指紋芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：

光學指紋芯片，所述光學指紋芯片具有相對的正面以及背面；所述光學指紋芯片用于感應紅外光；所述正面具有感光區域以及包圍所述感光區域的非感光區域，所述感光區域具有多個陣列排布的感光像素，所述非感光區域具有與所述感光像素電性連接的焊墊；

與所述光學指紋芯片的正面相對設置的基板；所述基板為透紅外光材料；所述基板具有光導區域，所述光導區域包括多個盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光導區域與所述感光區域位置相對應。

優選的，在上述封裝結構中，所述光導區域中，一個所述盲孔對應一個所述感光像素。

優選的，在上述封裝結構中，所述基板為單晶硅基板。

優選的，在上述封裝結構中，還包括：設置在所述基板背離所述光學指紋芯片一側的觸控面板。

優選的，在上述封裝結構中，所述觸控面板與所述基板通過膠層粘結固定，所述膠層為透紅外光材料。

優選的，在上述封裝結構中，所述基板設置有所述盲孔的一側表面朝向所述光學指紋芯片設置；

或，所述基板設置有所述盲孔的一側表面背離所述光學指紋芯片設置。

優選的，在上述封裝結構中，還包括：封裝電路板，所述封裝電路板具有通光口；

所述基板固定在所述通光口的一側，且所述光導區域與所述通光口相對設置；

所述光學指紋芯片固定在所述通光口的另一側，且所述感光區域與所述通光口相對設置。