[發(fā)明專利]一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711381345.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN107919332B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王之奇;謝國梁;胡漢青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/065;G06K9/00;H01L23/498
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種光學(xué)指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

光學(xué)指紋芯片，所述光學(xué)指紋芯片具有相對(duì)的正面以及背面；所述光學(xué)指紋芯片用于感應(yīng)紅外光；所述正面具有感光區(qū)域以及包圍所述感光區(qū)域的非感光區(qū)域，所述感光區(qū)域具有多個(gè)陣列排布的感光像素，所述非感光區(qū)域具有與所述感光像素電性連接的焊墊；

與所述光學(xué)指紋芯片的正面相對(duì)設(shè)置的基板；所述基板為透紅外光材料，復(fù)用所述基板作為濾光片，濾除紅外波段之外的雜光；所述基板具有光導(dǎo)區(qū)域，所述光導(dǎo)區(qū)域包括多個(gè)盲孔，所述基板為單晶硅基板，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光導(dǎo)區(qū)域與所述感光區(qū)域位置相對(duì)應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光導(dǎo)區(qū)域中，一個(gè)所述盲孔對(duì)應(yīng)一個(gè)所述感光像素。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：設(shè)置在所述基板背離所述光學(xué)指紋芯片一側(cè)的觸控面板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述觸控面板與所述基板通過膠層粘結(jié)固定，所述膠層為透紅外光材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板設(shè)置有所述盲孔的一側(cè)表面朝向所述光學(xué)指紋芯片設(shè)置；

或，所述基板設(shè)置有所述盲孔的一側(cè)表面背離所述光學(xué)指紋芯片設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：封裝電路板，所述封裝電路板具有通光口；

所述基板固定在所述通光口的一側(cè)，且所述光導(dǎo)區(qū)域與所述通光口相對(duì)設(shè)置；

所述光學(xué)指紋芯片固定在所述通光口的另一側(cè)，且所述感光區(qū)域與所述通光口相對(duì)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝電路板用于固定所述光學(xué)指紋芯片的表面具有第一互聯(lián)電路以及與所述第一互聯(lián)電路連接的第一焊接凸起以及第一焊盤；

所述第一焊接凸起用于連接外部電路；

所述第一焊盤用于和所述焊墊連接，所述焊墊與所述感光像素電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝電路板用于固定所述基板的表面具有第二互聯(lián)電路以及與所述第二互聯(lián)電路連接的第二焊盤；

其中，所述第二焊盤用于連接外掛元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外掛元件包括：電容、電阻以及存儲(chǔ)器中的一個(gè)或是多個(gè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光學(xué)指紋芯片的背面具有互聯(lián)結(jié)構(gòu)，所述互聯(lián)結(jié)構(gòu)與位于所述焊墊連接，所述互聯(lián)結(jié)構(gòu)包括用于和外部電路連接的第二焊接凸起。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述互聯(lián)結(jié)構(gòu)還包括再布線層；

所述光學(xué)指紋芯片的背面具有通孔，所述通孔用于露出所述焊墊；

所述通孔的側(cè)壁覆蓋有絕緣層，所述絕緣層延伸至所述通孔外部；

所述再布線層覆蓋所述絕緣層，所述再布線層在所述通孔底部與所述焊墊連接；

所述再布線層覆蓋有阻焊層，所述阻焊層設(shè)置有開口，所述開口用于露出阻焊層，所述第二焊接凸起位于所述開口，與所述阻焊層連接。

12.一種光學(xué)指紋芯片的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

提供光學(xué)指紋芯片，所述光學(xué)指紋芯片具有相對(duì)的正面以及背面；所述光學(xué)指紋芯片用于感應(yīng)紅外光；所述正面具有感光區(qū)域以及包圍所述感光區(qū)域的非感光區(qū)域，所述感光區(qū)域具有多個(gè)陣列排布的感光像素，所述非感光區(qū)域具有與所述感光像素電性連接的焊墊；

在所述光學(xué)指紋芯片的正面一側(cè)相對(duì)設(shè)置一基板，所述基板為透紅外光材料，復(fù)用所述基板作為濾光片，濾除紅外波段之外的雜光；所述基板具有光導(dǎo)區(qū)域，所述光導(dǎo)區(qū)域包括多個(gè)盲孔，所述基板為單晶硅基板，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光導(dǎo)區(qū)域與所述感光區(qū)域位置相對(duì)應(yīng)。