[發明專利]一種薄片型溫度傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201711380999.7
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108106750B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 黃俊維;樊新華;林子文;程文龍;譚洪強
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟傳感器技術有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/08;G01K1/00
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

本發明涉及一種薄片型溫度傳感器，所述薄片型溫度傳感器包括基底薄膜、熱敏電阻芯片、正極線路層、負極線路層和封頂薄膜，所述基底薄膜設有芯片槽，所述熱敏電阻芯片設置在所述芯片槽內，所述正極線路層和負極線路層設置在所述基底薄膜上且互不接觸，并分別與所述熱敏電阻芯片的正、負極連接，所述封頂薄膜與基底薄膜相互貼合，將所述熱敏電阻芯片、正極線路層和負極線路層封裝起來。本發明還涉及上述帶基座的熱敏電阻的制備方法。本發明所述的薄片型溫度傳感器具有密封性好、性能可靠、防護強度高、耐機械沖擊、耐折彎、不易受損、使用壽命長、制備簡單的優點。

技術領域

本發明屬于電子元器件技術領域，特別是涉及一種薄片型溫度傳感器及其制備方法。

背景技術

NTC熱敏電阻是一種對于溫度極其敏感的一種半導體電阻，具有可靠性高、穩定性好、使用靈活、使用壽命長等優點。而薄片型NTC熱敏電阻由于具有厚度薄、彈性好的特點，尤其適用于狹小區域的空間溫度檢測，如電腦主機箱、家電、暖手寶等的CPU溫度檢測。

如圖1和圖2所示，現有的薄膜型NTC熱敏電阻包括NTC電阻芯片11、兩根金屬引線12和兩片絕緣薄膜13，所述兩片絕緣薄膜13相互粘貼將NTC電阻芯片11和兩根金屬引線12封裝起來，所述兩個金屬引線12的一端分別與NTC電阻芯片11的正、負極焊接，另一端分別伸出所述兩片絕緣薄膜13之外。

然而，該薄膜型NTC熱敏電阻存在以下不足之處：

一是密封性差，如圖3所示，由于受金屬引線12的形狀影響，兩片絕緣薄膜13之間無法完全平整一致地粘貼起來，存在間隙130導致潮氣入侵，因此產品的性能可靠性差，使用效果不佳。

二是防護強度差，NTC電阻芯片11焊接后未經過任何較高強度的物質封裝保護，單靠絕緣薄膜13的強度無法承受外界的機械沖擊和折彎，因此極易受損，造成產品可靠性降低，使用壽命短。

發明內容

基于此，本發明的目的在于，提供一種薄片型溫度傳感器，其具有密封性好、性能可靠、防護強度高、耐機械沖擊、耐折彎、不易受損、使用壽命長、制備簡單的優點。

本發明采取的技術方案：

一種薄片型溫度傳感器，包括基底薄膜、熱敏電阻芯片、正極線路層、負極線路層和封頂薄膜，所述基底薄膜設有芯片槽，所述熱敏電阻芯片設置在所述芯片槽內，所述正極線路層和負極線路層設置在所述基底薄膜上且互不接觸，并分別與所述熱敏電阻芯片的正、負極連接，所述封頂薄膜與基底薄膜相互貼合，將所述熱敏電阻芯片、正極線路層和負極線路層封裝起來。

相對于現有技術，本發明所述的薄片型溫度傳感器采用正極線路層、負極線路層代替金屬引線，使基底薄膜與封頂薄膜能平整地貼合起來，避免間隙產生，克服了金屬引線形狀對產品密封性造成的負面影響，而所述基底薄膜的芯片槽容納熱敏電阻芯片，同樣克服了熱敏電阻芯片形狀對產品密封性造成的負面影響。此外，采用正極線路層和負極線路層也有利于提高產品的柔軟性和抗折彎性能。

進一步地，所述薄片型溫度傳感器還包括一防護硬環，所述防護硬環位于所述基底薄膜和封頂薄膜之間，并設置在所述熱敏電阻芯片的外圍。

所述防護硬環能夠保護熱敏電阻芯片，承受外力作用，防止熱敏電阻芯片受損，提高產品的耐機械沖擊和耐折彎性能，從而提高產品的性能可靠性。

進一步地，所述基底薄膜還設有與所述芯片槽的槽底連通的正極槽，所述正極線路層填充在所述正極槽內，所述熱敏電阻芯片的正極位于所述芯片槽的槽底，負極位于所述芯片槽的槽口。所述基底薄膜的正極槽將正極路線層容納，克服了正極路線層對產品密封性造成的負面影響。

進一步地，所述正極線路層和負極線路層分別延伸至所述基底薄膜的邊沿。