[發明專利]一種薄片型溫度傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201711380999.7
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108106750B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 黃俊維;樊新華;林子文;程文龍;譚洪強
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟傳感器技術有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/08;G01K1/00
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

1.一種薄片型溫度傳感器，其特征在于：包括基底薄膜、熱敏電阻芯片、正極線路層、負極線路層、封頂薄膜和一防護硬環，所述基底薄膜設有芯片槽，所述熱敏電阻芯片設置在所述芯片槽內，所述正極線路層和負極線路層設置在所述基底薄膜上且互不接觸，并分別與所述熱敏電阻芯片的正、負極連接，所述封頂薄膜與基底薄膜相互貼合，將所述熱敏電阻芯片、正極線路層和負極線路層封裝起來；所述防護硬環位于所述基底薄膜和封頂薄膜之間，并設置在所述熱敏電阻芯片的外圍，所述防護硬環是通過對基底薄膜進行燒結硬化處理而形成。

2.根據權利要求1所述的薄片型溫度傳感器，其特征在于：所述基底薄膜還設有與所述芯片槽的槽底連通的正極槽，所述正極線路層填充在所述正極槽內，所述熱敏電阻芯片的正極位于所述芯片槽的槽底，負極位于所述芯片槽的槽口。

3.根據權利要求2所述的薄片型溫度傳感器，其特征在于：所述正極線路層和負極線路層分別延伸至所述基底薄膜的邊沿。

4.根據權利要求1所述的薄片型溫度傳感器，其特征在于：所述防護硬環為圓形環。

5.根據權利要求1所述的薄片型溫度傳感器，其特征在于：所述封頂薄膜開設有分別貫穿至正極線路層和負極線路層的正極導通孔和負極導通孔。

6.根據權利要求1所述的薄片型溫度傳感器，其特征在于：所述基底薄膜和封頂薄膜的材質相同，所述封頂薄膜通過噴涂制成。

7.權利要求1-6任一項所述的薄片型溫度傳感器的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)在基底薄膜上印刷一正極線路層，然后將熱敏電阻芯片安裝在芯片槽內，并將熱敏電阻芯片的正極與正極線路層焊接；

(2)在基底薄膜上印刷一負極線路層，并將熱敏電阻芯片的負極與負極線路層焊接；

(3)對基底薄膜中熱敏電阻芯片的外圍部位進行硬化處理，形成一圈防護硬環；

(4)在基底薄膜上噴涂封頂薄膜，將熱敏電阻芯片、正極線路層、負極線路層以及防護硬環封裝起來，得到所述薄片型溫度傳感器。

8.權利要求7所述的薄片型溫度傳感器的制備方法，其特征在于：步驟(4)還包括：封裝后在封頂薄膜上打出分別貫穿至正極線路層和負極線路層的正極導通孔和負極導通孔。