[發明專利]一種帶固定片的快速響應溫度傳感器及其制作方法

有效

• 申請號: 201711380981.7
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108020342B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 程文龍;樊新華;黃俊維;金鑫;曹光陽;陳之博;譚洪強
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟傳感器技術有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/08
• 代理公司: 44425 廣州駿思知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳靜芝<國際申請>=<國際公布>=<進入

一種帶固定片的快速響應溫度傳感器，包括外殼、基片、熱敏電阻、包封層、灌封層和兩根電子線；所述外殼為中空殼體，其底面上設有一固定孔，所述外殼的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上設有安裝孔；所述基片固定在所述固定孔中，所述基片的底面與所述固定片的底面平齊；所述熱敏電阻貼合固定在所述基片上，并分別與所述兩根電子線的第一端固接，所述電子線的第二端延伸至所述外殼外；所述包封層覆蓋在所述熱敏電阻上，所述灌封層填充在所述外殼內形成。本發明的溫度傳感器，被測面的熱量可以直接傳導至基片，通過基片即可直接傳導至熱敏電阻，提升了溫度傳感器的響應速度。

技術領域

本發明涉及一種溫度傳感器，尤其涉及一種帶固定片的溫度傳感器。

背景技術

請參閱圖1，其為現有技術中的帶固定片的溫度傳感器(也稱接線耳溫度傳感器)的俯視圖。該帶固定片的溫度傳感器包括外殼11、NTC熱敏電阻12、包封層13、灌封層14和電子線15。該熱敏電阻的引線121分別與兩根電子線15的第一端焊接固定，將包封樹脂覆蓋在熱敏電阻12及其引線121，以及電子線15的第一端上，形成包封層13。將包封好的熱敏電阻12放入外殼中，使電子線15的第二端露出，往外殼11內填充灌封樹脂，形成灌封層14。該外殼11的封閉端處的底面向外延伸，形成一固定片111，固定片上設有安裝孔112。這種帶固定片的溫度傳感器在使用時，用螺絲穿入安裝孔112可將傳感器固定在被測面上，熱量從被測面通過固定片或外殼的底面傳遞至傳感器。

該帶固定片的溫度傳感器的缺陷是：使用時，熱量通過被測面傳到固定片上或外殼的底面上，再經過灌封層、包封層才傳導至熱敏電阻，感溫過程中需要經過多層傳遞，且包封樹脂、灌封樹脂一般采用環氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂、導熱硅脂等材料，其導熱系數不高，導熱性能不佳，降低了溫度傳感器的靈敏度，這種結構的溫度傳感器的熱時間常數一般為10～20秒，反應速度較慢。

發明內容

基于此，本發明的目的在于，提供一種帶固定片的快速響應的溫度傳感器。

本發明所采用的技術方案是：

一種帶固定片的快速響應溫度傳感器，包括外殼、基片、熱敏電阻、包封層、灌封層和兩根電子線；所述外殼為中空殼體，其底面上設有一固定孔，所述外殼的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上設有安裝孔；所述基片固定在所述固定孔中，所述基片的底面與所述固定片的底面位于同一個面上；所述熱敏電阻貼合固定在所述基片上，并分別與所述兩根電子線的第一端固接，所述電子線的第二端延伸至所述外殼外；所述包封層覆蓋在所述熱敏電阻上，所述灌封層填充在所述外殼內形成。

本發明的帶固定片的快速響應溫度傳感器，通過設置一與固定片位于同一平面的基片，使被測面的熱量可以直接傳導至基片，同時，將熱敏電阻直接貼合固定在該基片上，則被測面的熱量通過基片即可直接傳導至熱敏電阻，避免了現有技術中，被測面的熱量需經過外殼、灌封樹脂、包封樹脂才傳遞到熱敏電阻的缺陷，大大減少了熱時間常數，提升了溫度傳感器的響應速度，且該溫度傳感器結構簡單緊湊、可靠性高、易于制造。

進一步地，所述基片的底面為平面，其與所述固定片的底面平齊，其邊緣處設有向上的第一臺階，使所述基片的中央形成與所述固定孔形狀大小對應的凹陷部，所述第一臺階卡在所述外殼的底面上，使所述凹陷部固定到所述固定孔中，所述凹陷部的底面與所述固定片的底面平齊。

進一步地，所述第一臺階通過粘合劑固定在所述外殼的底面上。

進一步地，所述固定片由所述外殼的頭部處的底面水平向外延伸形成。

進一步地，所述外殼的底面設有第二臺階或傾斜面，使所述外殼底面上除了所述固定片與所述基片所在位置以外的其他部分高于所述固定片與所述基片，形成一抬高面。

當外殼的底面與被測面貼合并導熱時，該抬高面與被測面不接觸，以防止四周熱輻射對溫度傳感器的影響。