[發(fā)明專利]一種帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711380981.7
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108020342B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程文龍;樊新華;黃俊維;金鑫;曹光陽;陳之博;譚洪強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 肇慶愛晟傳感器技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/08
• 代理公司: 44425 廣州駿思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 吳靜芝<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

1.一種帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：包括外殼、基片、熱敏電阻、包封層、灌封層和兩根電子線；所述外殼為中空殼體，其底面上設(shè)有一固定孔，所述外殼的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上設(shè)有安裝孔；所述基片固定在所述固定孔中，所述基片的底面與所述固定片的底面位于同一個面上；所述熱敏電阻貼合固定在所述基片上，并分別與所述兩根電子線的第一端固接，所述電子線的第二端延伸至所述外殼外；所述包封層覆蓋在所述熱敏電阻上，所述灌封層填充在所述外殼內(nèi)形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述基片的底面為平面，其與所述固定片的底面平齊，其邊緣處設(shè)有向上的第一臺階，使所述基片的中央形成與所述固定孔形狀大小對應(yīng)的凹陷部，所述第一臺階卡在所述外殼的底面上，使所述凹陷部固定到所述固定孔中，所述凹陷部的底面與所述固定片的底面平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述第一臺階通過粘合劑固定在所述外殼的底面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述固定片由所述外殼的頭部處的底面水平向外延伸形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述外殼的底面設(shè)有第二臺階或傾斜面，使所述外殼底面上除了所述固定片與所述基片所在位置以外的其他部分高于所述固定片與所述基片，形成一抬高面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述熱敏電阻為NTC熱敏電阻；所述熱敏電阻通過其引線分別與兩根所述電子線固接，所述引線與電子線的連接處分別套設(shè)有絕緣管套。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器，其特征在于：所述外殼為金屬外殼、塑膠外殼或陶瓷外殼，其由底面和側(cè)壁圍成，其頂部開放；所述基片為氧化鋁陶瓷基片；所述包封層為玻璃；所述灌封層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹脂。

8.一種帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：先將包封物料覆蓋在熱敏電阻上，其底面不覆蓋包封物料，燒結(jié)形成包封層，再將包封好的熱敏電阻的底面貼合在一基片上，并與基片燒結(jié)固定，或先將熱敏電阻貼合在一基片上，再將包封物料覆蓋在所述熱敏電阻和基片上，燒結(jié)固定并形成包封層；將熱敏電阻的引線分別與兩根電子線固接；準(zhǔn)備一外殼，其為中空殼體，其底面上設(shè)有一固定孔，所述外殼的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上設(shè)有安裝孔；

步驟2：將基片放置在所述固定孔中固定，使所述基片的底面與所述固定片的底面位于同一個面上，使所述電子線的第二端延伸至所述外殼外；

步驟3：往所述外殼內(nèi)填充灌封物料，形成灌封層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器的制作方法，其特征在于：所述基片為氧化鋁陶瓷基片，其底面為平面，所述基片的底面與所述固定片的底面平齊，其邊緣處設(shè)有向上的第一臺階，使所述基片的中央形成與所述固定孔形狀大小對應(yīng)的凹陷部；在步驟2中，在所述外殼底面上位于固定孔邊緣處涂上粘合劑，將所述基片的第一臺階卡在所述外殼的底面上粘合固定，使所述凹陷部固定到所述固定孔中，所述凹陷部的底面與所述固定片的底面平齊。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶固定片的快速響應(yīng)溫度傳感器的制作方法，其特征在于：

所述固定片由所述外殼的頭部處的底面水平向外延伸形成，所述外殼為金屬外殼、塑膠外殼或陶瓷外殼，其由底面和側(cè)壁圍成，其頂部開放；所述外殼的底面設(shè)有第二臺階或傾斜面，使所述外殼底面上除了所述固定片與所述基片所在位置以外的其他部分高于所述固定片與所述基片，形成一抬高面；所述熱敏電阻為NTC熱敏電阻；

在步驟1中，將玻璃料覆蓋在所述熱敏電阻上，并燒結(jié)形成包封層；將所述熱敏電阻的引線分別與兩根所述電子線固接，在所述引線與電子線的連接處分別套設(shè)絕緣管套；

在步驟3中，往所述外殼內(nèi)填充環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹脂，并燒結(jié)形成灌封層。