[發(fā)明專利]一種高對(duì)比度LED光源封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711379531.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-19
• 公開（公告）號(hào): CN108133929A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶臺(tái)光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 北京君泊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠(yuǎn)

本發(fā)明公開了一種高對(duì)比度LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，設(shè)置于基板上的電路線路以及封裝膠，電路線路包括位于基板正面的正面電路線路和背面的背面電路線路，基板上設(shè)有用于連接正面電路線路和背面電路線路的導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔位于基板的四個(gè)角位置上，正面電路線路包括位于基板中部從上到下依次設(shè)置的焊盤一、焊盤二和焊盤三，還包括分別設(shè)置于四個(gè)導(dǎo)電孔旁的焊盤四、焊盤五、焊盤六和焊盤七；焊盤三與焊盤五連接，焊盤一與焊盤七連接，焊盤二與焊盤六連接；焊盤一、焊盤二和焊盤三上分別設(shè)置有發(fā)光芯片，焊盤四、焊盤五、焊盤六和焊盤七表面覆蓋有黑色油墨層，本發(fā)明所公開的封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)設(shè)置油墨層，提高了顯示屏的對(duì)比度，適合小間距使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高對(duì)比度LED光源封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品技術(shù)逐漸登頂，室內(nèi)小間距產(chǎn)品成為未來(lái)主要的技術(shù)拓展空間；為取代LCD、DLP等室內(nèi)高清顯示產(chǎn)品，提高小間距LED顯示屏的對(duì)比度成為L(zhǎng)ED封裝廠家提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的主要手段。目前以國(guó)星、億光、晶臺(tái)等企業(yè)主推的戶內(nèi)小間距產(chǎn)品主要有1010、0808產(chǎn)品。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)正面的焊盤較大，基板正面線路及焊盤的顏色為金屬顏色，通常為黃色、銀白色或黃金色，對(duì)線路層及焊盤沒(méi)有覆蓋處理而基板為黑色導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)顏色不一致，上屏后，由于金屬焊盤反射的黃光影響下，顯示屏的對(duì)比度較低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種高對(duì)比度LED光源封裝結(jié)構(gòu)，以達(dá)到提高顯示屏的對(duì)比度的目的。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種高對(duì)比度LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，設(shè)置于基板上的電路線路以及封裝膠，所述電路線路包括位于所述基板正面的正面電路線路和背面的背面電路線路，所述基板上設(shè)有用于連接所述正面電路線路和背面電路線路的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔位于基板的四個(gè)角位置上，所述正面電路線路包括位于基板中部從上到下依次設(shè)置的焊盤一、焊盤二和焊盤三，還包括分別設(shè)置于四個(gè)導(dǎo)電孔旁的焊盤四、焊盤五、焊盤六和焊盤七；所述焊盤三與焊盤五連接，焊盤一與焊盤七連接，焊盤二與焊盤六連接；所述焊盤一、焊盤二和焊盤三上分別設(shè)置有發(fā)光芯片，所述焊盤四、焊盤五、焊盤六和焊盤七表面覆蓋有黑色油墨層。

進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述焊盤一、焊盤二和焊盤三上位于發(fā)光芯片的周圍也覆蓋有黑色油墨層。

上述方案中，所述焊盤一上設(shè)有藍(lán)光芯片，焊盤二上設(shè)有綠光芯片，焊盤三上設(shè)有紅光芯片。

上述方案中，所述藍(lán)光芯片的正極通過(guò)鍵合線與焊盤四連接，負(fù)極通過(guò)鍵合線與焊盤七連接；綠光芯片的正極通過(guò)鍵合線與焊盤四連接，負(fù)極通過(guò)鍵合線與焊盤六連接，紅光芯片的正極通過(guò)鍵合線與焊盤四連接，背面的負(fù)極直接與焊盤五連接。

上述方案中，所述導(dǎo)電孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電物質(zhì)，所述導(dǎo)電孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)或非導(dǎo)電物質(zhì)。

上述方案中，所述基板的厚度為0.1-2.0mm，顏色為黑色或白色，材質(zhì)為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種或幾種混合。

上述方案中，所述基板正面電路線路的銅層上面是鎳層，鎳層厚度在100-300u之間；鎳層上面為銀層，銀層上面為金層，銀層厚度在20-80u之間，金層厚度在2-10u之間。

上述方案中，所述導(dǎo)電孔直徑為0.05-0.5mm。

上述方案中，所述封裝膠為透明封裝膠體，透射率可為80-99％，所述封裝膠層遠(yuǎn)離基板表面的膠面可為亮光處理或啞光處理。

上述方案中，所述油墨層為UV固化油墨，油墨可為字符油墨或者防焊油墨，所述油墨層的厚度為5um-150um。