[發明專利]一種高對比度LED光源封裝結構

在審

• 申請號: 201711379531.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108133929A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請（專利權）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠

1.一種高對比度LED光源封裝結構，包括基板，設置于基板上的電路線路以及封裝膠，所述電路線路包括位于所述基板正面的正面電路線路和背面的背面電路線路，所述基板上設有用于連接所述正面電路線路和背面電路線路的導電孔，所述導電孔位于基板的四個角位置上，其特征在于，所述正面電路線路包括位于基板中部從上到下依次設置的焊盤一、焊盤二和焊盤三，還包括分別設置于四個導電孔旁的焊盤四、焊盤五、焊盤六和焊盤七；所述焊盤三與焊盤五連接，焊盤一與焊盤七連接，焊盤二與焊盤六連接；所述焊盤一、焊盤二和焊盤三上分別設置有發光芯片，所述焊盤四、焊盤五、焊盤六和焊盤七表面覆蓋有黑色油墨層。

2.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述焊盤一、焊盤二和焊盤三上位于發光芯片的周圍也覆蓋有黑色油墨層。

3.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述焊盤一上設有藍光芯片，焊盤二上設有綠光芯片，焊盤三上設有紅光芯片。

4.根據權利要求3所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述藍光芯片的正極通過鍵合線與焊盤四連接，負極通過鍵合線與焊盤七連接；綠光芯片的正極通過鍵合線與焊盤四連接，負極通過鍵合線與焊盤六連接，紅光芯片的正極通過鍵合線與焊盤四連接，背面的負極直接與焊盤五連接。

5.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述導電孔的孔壁上鍍有導電物質，所述導電孔內填充有導電物質或非導電物質。

6.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述基板的厚度為0.1-2.0mm，顏色為黑色或白色，材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種或幾種混合。

7.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述基板正面電路線路的銅層上面是鎳層，鎳層厚度在100-300u之間；鎳層上面為銀層，銀層上面為金層，銀層厚度在20-80u之間，金層厚度在2-10u之間。

8.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述導電孔直徑為0.05-0.5mm。

9.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述封裝膠為透明封裝膠體，透射率可為80-99％，所述封裝膠層遠離基板表面的膠面可為亮光處理或啞光處理。

10.根據權利要求1所述的一種高對比度LED光源封裝結構，其特征在于，所述油墨層為UV固化油墨，油墨可為字符油墨或者防焊油墨，所述油墨層的厚度為5um-150um。