[發(fā)明專利]3D打印頭組件、打印平臺歸零、調(diào)平的方法及3D打印機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711379355.6 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN108099174B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊海;方映斌 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳森工科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/106 | 分類號: | B29C64/106;B29C64/205;B29C64/386;B29C64/245;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 深圳市港灣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打印頭 組件 打印 平臺 方法 打印機(jī) | ||
本發(fā)明公開一種3D打印頭組件,外接控制電路板,3D打印頭組件包括3D打印頭以及壓力承載感應(yīng)模塊,壓力承載感應(yīng)模塊包括與3D打印頭的加熱塊抵接的連接件以及設(shè)置于連接件上的電阻應(yīng)變式傳感器,電阻應(yīng)變式傳感器與控制電路板連接。本發(fā)明還公開一種打印平臺歸零、調(diào)平的方法以及3D打印機(jī)。本發(fā)明技術(shù)方案中,通過在3D打印頭的加熱塊上設(shè)置與其抵接的連接件,而在連接件內(nèi)設(shè)置電阻應(yīng)變式傳感器,在3D打印頭受到外力作用時,可將外力傳遞到連接件上,以使連接件產(chǎn)生變形,進(jìn)而使得電阻應(yīng)變式傳感器的電阻發(fā)生變化,通過檢測該變化可確定作用于3D打印頭的力度,故采用3D打印頭組件可實(shí)現(xiàn)打印平臺的調(diào)平或歸零操作,結(jié)構(gòu)簡單,操作簡便。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及3D打印機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種3D打印頭組件、打印平臺歸零、調(diào)平的方法及3D打印機(jī)。
背景技術(shù)
3D打印技術(shù)又稱三維打印技術(shù),是一種累積制造技術(shù),具有快速成形的特點(diǎn),3D打印機(jī)主要包括機(jī)架、打印平臺、3D打印頭、XYZ軸以及控制系統(tǒng),在打印過程中,由控制系統(tǒng)控制3D打印頭沿著XY軸移動,實(shí)現(xiàn)一層的打印,由控制系統(tǒng)控制打印平臺沿Z軸移動,實(shí)現(xiàn)逐層打印。
3D打印頭包括加熱塊以及噴嘴,打印耗材由進(jìn)入所述加熱塊后熔化,進(jìn)而由噴嘴噴出,耗材由噴嘴帶動打印形成模型。現(xiàn)有的3D打印頭的功能較少,只起作為噴膠打印的作用,在3D打印機(jī)做打印平臺調(diào)平調(diào)節(jié)或3D打印平臺歸零判斷時,均需要在噴頭上另設(shè)檢測裝置來輔助完成,如在3D打印頭上裝設(shè)舵機(jī)來檢測打印平臺的平整度,在進(jìn)行打印平臺平整度檢測及調(diào)平操作時,需要將舵機(jī)上的感應(yīng)端旋轉(zhuǎn)至與噴嘴平齊的位置,移動打印平臺直至碰到舵機(jī)時檢測打印平臺的位置,以重復(fù)檢測三點(diǎn)位置的方式,確定該3D打印平臺是否平齊,或者,在進(jìn)行打印平臺歸零操作時,需將舵機(jī)上的感應(yīng)端旋轉(zhuǎn)至與噴嘴平齊的位置,在打印平臺移動至碰到舵機(jī)時判定打印平臺歸零。
由此可見,現(xiàn)有的3D打印頭功能比較單一,采用3D打印頭調(diào)平或歸零操作時,需另設(shè)裝置輔助完成,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,歸零或調(diào)平的操作繁瑣。
上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案,并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種3D打印頭組件,旨在解決現(xiàn)有的3D打印頭功能比較單一,采用3D打印頭調(diào)平或歸零操作時,需另設(shè)裝置輔助完成,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,歸零或調(diào)平的操作繁瑣的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種3D打印組件,所述3D打印頭組件外接控制電路板,所述3D打印頭組件包括3D打印頭以及壓力承載感應(yīng)模塊,所述壓力承載感應(yīng)模塊包括與所述3D打印頭的加熱塊抵接的連接件以及設(shè)置于所述連接件上的電阻應(yīng)變式傳感器,所述電阻應(yīng)變式傳感器與所述控制電路板連接。
優(yōu)選地,所述3D打印頭與所述連接件抵接的位置為受力部,所述連接件上設(shè)有彈性件,所述彈性件抵接于所述受力部上,所述電阻應(yīng)變式傳感器設(shè)置于所述彈性件上。
優(yōu)選地,所述連接件內(nèi)具有容置部,所述受力部為所述容置部的其中一內(nèi)壁,所述彈性件位于所述容置部內(nèi),所述彈性件包括彈性塊,所述彈性塊的一端朝與所述彈性塊垂直的方向延伸有第一抵接端,所述第一抵接端抵接于所述受力部上,所述彈性塊背離所述第一抵接端的一端延伸有與所述第一抵接端反向的第二抵接端,所述第二抵接端抵接于容置部內(nèi)與所述受力部相對的內(nèi)壁上。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供一種打印平臺歸零的方法,所述打印平臺歸零的方法包括以下步驟:
控制所述打印平臺朝3D打印組件方向移動,實(shí)時檢測電阻應(yīng)變式傳感器的電壓值;
判斷所述電阻應(yīng)變式傳感器的電壓值是否在預(yù)設(shè)的電壓值范圍內(nèi);
在所述電阻應(yīng)變式傳感器的電壓值在預(yù)設(shè)的電壓值范圍內(nèi)時,控制打印平臺停止移動,判定所述打印平臺的當(dāng)前位置為歸零位置。
優(yōu)選地,所述控制打印平臺停止移動的步驟之后,還包括:
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