[發明專利]3D打印頭組件、打印平臺歸零、調平的方法及3D打印機

有效

• 申請號: 201711379355.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108099174B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 楊海;方映斌
• 申請（專利權）人: 深圳森工科技有限公司
• 主分類號: B29C64/106
• 分類號: B29C64/106;B29C64/205;B29C64/386;B29C64/245;B33Y30/00;B33Y50/00
• 代理公司: 深圳市港灣知識產權代理有限公司 44258
• 代理人: 微嘉

1.一種打印平臺調平的方法，應用于3D打印機，其特征在于，所述3D打印機包括3D打印頭組件，所述3D打印頭組件接有控制電路板，所述3D打印頭組件包括3D打印頭以及壓力承載感應模塊，所述壓力承載感應模塊包括與所述3D打印頭的加熱塊抵接的連接件以及設置于所述連接件上的電阻應變式傳感器，所述電阻應變式傳感器與所述控制電路板連接；

所述打印平臺調平的方法包括以下步驟：

控制所述打印平臺朝3D打印組件方向移動，實時檢測電阻應變式傳感器的電壓值；

判斷所述電阻應變式傳感器的電壓值是否在預設的電壓值范圍內；

在所述電阻應變式傳感器的電壓值在預設的電壓值范圍內時，控制打印平臺停止移動，判定所述打印平臺的當前位置為歸零位置，其中，3D打印頭的位置為歸零位置，打印平臺移動距離的計算以所述歸零位置為參照起點；

控制打印平臺依次向3D打印頭組件方向及向背離所述3D打印頭組件方向往返運動多次；

在每次所述打印平臺向3D打印頭組件方向移動過程中，檢測電阻應變式傳感器的電壓值是否在預設的電壓值范圍內，在所述電壓值在預設的電壓值范圍內時，記錄所述打印平臺當前與3D打印頭組件正對的位置的高度；

在每次所述打印平臺向背離所述3D打印頭組件方向移動預設距離后，水平移動3D打印頭組件以使所述打印平臺與所述3D打印頭組件正對的位置不同，以在所述電壓值在預設的電壓值范圍內時，分別記錄所述打印平臺與所述3D打印頭組件正對的位置的高度；

根據多個所記錄的打印平臺與所述3D打印頭組件正對的位置的高度確定所述打印平臺的傾斜度；

根據所述打印平臺的傾斜度調整所述打印平臺。

2.如權利要求1所述的打印平臺調平的方法，其特征在于，所述在每次所述打印平臺向背離所述3D打印頭組件方向移動預設距離后，水平移動3D打印頭組件以使所述打印平臺與所述3D打印頭組件正對的位置不同，以在所述電壓值在預設的電壓值范圍內時，分別記錄所述打印平臺與所述3D打印頭組件正對的位置的高度的步驟包括：

在每次所述打印平臺向背離所述3D打印頭組件方向移動預設距離后，按預設軌跡水平移動3D打印頭組件以使所述打印平臺上預設的不同點正對所述3D打印頭組件，以在所述電壓值在預設的電壓值范圍內時，記錄所述打印平臺上不同點的高度。

3.如權利要求2所述的打印平臺調平的方法，其特征在于，所述根據所述打印平臺的傾斜度調整所述打印平臺的步驟包括：

根據所述打印平臺的傾斜度，確定高度最低的位置以及高度最高的位置；

在打印模型前，控制填充所述高度最低的位置至與所述高度最高的位置平齊，以調整打印平臺的水平平整度。

4.如權利要求2所述的打印平臺調平的方法，其特征在于，所述根據所述打印平臺的傾斜度調整所述打印平臺的步驟包括：

根據所述打印平臺的傾斜度控制所述打印平臺在打印過程中上下移動，以調整模型與所述打印平臺接觸的面的平整度。

5.一種3D打印機，其特征在于，所述3D打印機包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的第二計算機程序，所述第二計算機程序被所述處理器執行時實現如權利要求1至4任意一項所述的打印平臺調平的方法的步驟。