[發明專利]一種HFC機械衰減插片焊接結構及焊接基座

在審

• 申請號: 201711378874.0
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107889376A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 張鰲林
• 申請（專利權）人: 成都芯通軟件有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 四川力久律師事務所51221
• 代理人: 熊曉果,楊正輝

技術領域

本發明涉及通信網絡設備技術領域，特別涉及一種HFC機械衰減插片焊接結構及焊接基座。

背景技術

衰減插片是一種提供衰減的電子元器件，廣泛地應用于電子設備中，它的主要用途是調整電路中信號的大小，同時在比較法測量電路中，可用來直讀被測網絡的衰減值，另外也可改善阻抗匹配，若某些電路要求有一個比較穩定的負載阻抗時，則可在此電路與實際負載阻抗之間插入一個衰減插片，能夠緩沖阻抗的變化。

在連接HFC機械衰減插片時，現有技術通常將衰減插片焊接在電路板上，或者通過在PCB電路板上焊接安裝支座，然后將衰減插片插入到安裝支座上。衰減插片不論是直接連接或是通過安裝支座連接在PCB電路板上，均需要將連接在衰減插片或是安裝支座上的引腳插入PCB電路板后進行焊接連接，由于引腳插入到PCB板上后，衰減插片或安裝支座會出現短路現象，需要人為處理，影響裝配過程和裝配質量，同時引腳尺寸無法滿足焊接焊點的要求，而且現有的衰減插片或安裝支座的本體結構通常采用卡片式結構，卡片式結構的連接部位為一側或多側為卡片，在進行插拔安裝過程中，很容易出現斷裂，進而影響機械安裝和連接的穩定性。

發明內容

本發明的目的在于：針對現有技術中將HFC機械衰減插片焊接到PCB板上時，存在衰減插片或安裝支座難以固定導致容易發生短路、焊點質量無法滿足要求，以及存在珠狀焊料等影響焊接質量的問題，提供一種HFC機械衰減插片焊接結構及焊接基座，該焊接結構通過在衰減插片或安裝支座等被焊接件上布置支撐件的方式，使被焊接件很容易放置在PCB電路板上，同時使被焊接件的本體結構與PCB電路板分離，保證器件引腳尺寸滿足焊點要求，而且器件焊接后無珠狀焊料的現象，不會發生短路，進行提高HFC機械衰減插片的連接質量，保證通信設備正常、安全運行。

為了實現上述發明目的，本發明提供了以下技術方案：

一種HFC機械衰減插片焊接結構，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，該被焊接件的焊接面上設有用于插入PCB板的引腳，所述引腳旁側設有支撐件，所述引腳長度長于所述支撐件的高度，使得所述引腳插入PCB板進行焊接時，所述被焊接件的焊接面與PCB板之間具有間隙。

當這種焊接結構用于HFC機械衰減插片上時，所述被焊接件為HFC機械衰減插片。

在被焊接件的引腳旁側設置支撐件，通過支撐件對衰減插片進行支撐，從而使被焊接件在焊接時，處于相對固定的狀態，保證被焊接件的引腳尺寸滿足焊點要求,，同時，通過支撐件對被焊接件進行支撐，從而使得被焊接件能初步固定在焊接件上，從而能放入回流焊機中進行通孔回流焊接，并且保證通孔回流過程中的焊接質量。

現有技術中，將被焊接件焊接到PCB電路板上時，通常采用錫液進行焊接，由于被焊接件的引腳插入到PCB板上進行焊接時，衰減插片或安裝支座會出現短路現象，需要人為處理，影響裝配過程和裝配質量，而通過本方案的支撐件，可以對被焊接件進行通孔回流焊接，采用錫膏對被焊接件進行初步固定，然后進行通孔回流焊接；將引腳長度設置為長于支撐件的高度的結構形式，使支撐件對被焊接件本體結構進行支撐時，被焊接件的焊接面與PCB板之間有空隙，既能保證被焊接件引腳尺寸滿足焊點要求，同時實現被焊接件焊接后無珠狀問題和短路現象，保證焊接質量。

優選的，所述引腳與支撐件均布置在所述焊接面上，所述引腳長度超出支撐件的高度介于δ～2.5mm之間，所述δ為PCB板的厚度。

引腳長度與支撐件高度的高度差為ΔH，將ΔH設置為δ～2.5mm之間，引腳長度大于PCB板的厚度，使被焊接件與PCB板連接時，被焊接件的引腳能貫通PCB板，保證被焊接件與PCB板在引腳長度范圍內完全貼合，被焊接件與PCB板連接牢固，同時，由于引腳與PCB板之間連接貼合無間隙，引腳焊接后也更加穩固；同時也不能將引腳伸出過長，保證被焊接件的引腳伸出到PCB板的另一側對其余零部件造成影響。

通過本方案的結構形式，實現PCB孔徑與衰減插片引腳匹配，滿足焊接外觀要求。

優選的，所述支撐件與PCB板平面接觸，且所述支撐件的高度H為0.5～1.0mm。

將支撐件設置為與PCB板平面接觸的結構形式，保證支撐件平穩放置在PCB板，進而方便對被焊接件進行焊接；另外，支撐件的高度不能過程，將支撐件的高度設置為0.5～1.0mm之間，在保證被焊接件焊接后無珠狀現象的同時，能保證支撐件能對衰減插片進行更好的支撐，同時保證衰減插片滿足使用性能的要求。

優選的，所述支撐件的高度為0.8mm。

優選的，用于焊接被焊接件的焊料為錫料。