[發(fā)明專利]一種HFC機械衰減插片焊接結構及焊接基座在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711378874.0 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN107889376A | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張鰲林 | 申請（專利權）人： | 成都芯通軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所51221 | 代理人： | 熊曉果,楊正輝 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 hfc 機械 衰減 焊接 結構 基座 | ||
1.一種HFC機械衰減插片焊接結構，其特征在于，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，該被焊接件的焊接面上設有用于插入PCB板的引腳，所述引腳旁側設有支撐件，所述引腳長度長于所述支撐件的高度，使得所述引腳插入PCB板進行焊接時，所述被焊接件的焊接面與PCB板之間具有間隙。
2.根據(jù)權利要求1所述的HFC機械衰減插片焊接結構，其特征在于，所述引腳與支撐件均布置在所述焊接面上，所述引腳長度超出支撐件的高度介于δ～2.5mm之間，所述δ為PCB板的厚度。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的HFC機械衰減插片焊接結構，其特征在于，所述支撐件與PCB板平面接觸，且所述支撐件的高度H為0.5～1.0mm。
4.根據(jù)權利要求3所述的HFC機械衰減插片焊接結構，其特征在于，所述支撐件的高度為0.8mm。
5.一種焊接基座，其特征在于，包括基座本體，所述基座本體上布置有如權利要求1-4之一所述的焊接結構。
6.根據(jù)權利要求5所述的焊接基座，其特征在于，所述基座本體為矩形體結構，所述焊接結構的引腳和支撐件布置在該矩形體結構的同一端面上。
7.根據(jù)權利要求5所述的焊接基座，其特征在于，所述基座本體上還開設有用于安插衰減插片的插槽，所述插槽為四面圍擋式結構，所述插槽位于焊接面相對一側端面上。
8.根據(jù)權利要求7所述的焊接基座，其特征在于，所述插槽為形狀與衰減插片對應的方形插槽，所述方形插槽上開設有定位槽口。
9.根據(jù)權利要求5-8之一所述的焊接基座，其特征在于，所述支撐件為設置在焊接面兩個端部的條形凸臺，且所述條形凸臺與基座本體一體式連接。
10.根據(jù)權利要求5-8之一所述的焊接基座，其特征在于，所述基座本體的材料為PA9T。
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