[發明專利]一種太陽能電池電性能測試裝置在審
| 申請號: | 201711378598.8 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN108133898A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 孫飛龍;陳軍;唐喜顏;趙許飛;吳建軍;李華 | 申請(專利權)人: | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 張弘 |
| 地址: | 225314 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試臺 電流電壓 電性能測試裝置 太陽能電池 銅導電條 匯流 導電絲 銅導線 自動化傳輸裝置 短路電流測試 測試電性能 背面電極 測試電池 導電接觸 導電絲組 伸縮彈簧 升降裝置 雙面電池 主體框架 電池量 吸附孔 臺面 基底 反射 馬達 | ||
1.一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:包括上測試臺和下測試臺;上測試臺和下測試臺通過帶有馬達的升降裝置(7)連接;
所述的上測試臺包括主體框架(6)、上電流匯流銅導線(3)和上電壓匯流銅導線(4),主體框架(6)下端設置有用于和太陽能電池正面接觸的銅導電絲組(1),銅導電絲組(1)中的所有電流銅導電絲與上電流匯流銅導線(3)電連接用于電流匯集并導出,銅導電絲組(1)中的所有電壓銅導電絲與上電壓匯流銅導線(4)電連接用于電壓匯集并導出;
所述的下測試臺包括測試基臺(8)、下電流匯流銅導線(12)和下電壓匯流銅導線(13),所述的測試基臺(8)上設置有用于和太陽能電池背面接觸的下銅導電條組(9),下銅導電條組(9)中所有電流銅導電條與下電流匯流銅導線(12)電連接,下銅導電條組(9)中所有電壓銅導電條與下電壓匯流銅導線(13)電連接;下銅導電條組(9)中的每條銅導電條由一整根銅導電條構成;
所述的主體框架(6)和升降裝置表面全部覆蓋一層黑色低反射率材質,測試基臺(8)表面覆蓋黑色絕緣低反射率的材質。
2.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:低反射率材質的反射率在300nm-1200nm波段小于5%。
3.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的主體框架(6)下部設置有兩排支撐柱,銅導電絲組(1)在支撐柱底部平行排布,銅導電絲組(1)兩端與主體框架(6)連接。
4.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的銅導電絲組(1)端部設置有伸縮彈簧(2),主體框架(6)上設置有絕緣螺絲(5),伸縮彈簧(2)與絕緣螺絲(5)連接。
5.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的銅導電絲組(1)包括若干條銅導電絲,分別為測量電流的電流銅導電絲和測量電壓的電壓銅導電絲;銅導電絲采用鍍金或鍍銀銅導電絲或純銅導電絲;上電流匯流銅導線(3)與電性能測試儀的正面電極電流端口相連,上電壓匯流銅導線(4)與電性能測試儀的正面電極電壓端口相連。
6.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的下銅導電條組(9)包括若干條銅導電條,分別為測量電流的電流銅導電條和測量電壓的電壓銅導電條;每條銅導電條包括埋入下部和外出上部,埋入下部埋入測試基臺(8)內,外出上部設置在測試基臺(8)的表面。
7.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的外出上部的高度為0.05mm-0.3mm,優選高度為0.05mm-0.2mm。
8.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的測試基臺(8)上設置有吸附孔(10),吸附孔(10)布置在下銅導電條組(9)的間隙中;吸附孔(10)通過真空吸附結構與真空管(14)相連。
9.根據權利要求(1)所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的測試基臺(8)上設置有皮帶槽(11),皮帶槽(11)通過皮帶與皮帶傳輸裝置連接。
10.根據權利要求1所述的一種太陽能電池電性能測試裝置,其特征在于:所述的測試基臺(8)的基底沿銅導電絲組(1)排布方向向上拱起0.1-0.4度的弧度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





