[發明專利]攝像頭的芯片組件、攝像頭及電子設備

在審

• 申請號: 201711378212.3
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108156354A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 韋怡
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種攝像頭的芯片組件、攝像頭及電子設備，其中攝像頭的芯片組件包括：濾片；芯片；基板，基板、芯片和濾片層疊設置，基板位于芯片的一側，濾片位于芯片的另一側，濾片與芯片間隔開；用于將濾片和芯片封裝至基板的封裝部，濾片的至少部分邊緣被封裝部包裹。根據本發明的攝像頭的芯片組件，通過利用封裝部將濾片、芯片以及基板封裝成一體式結構，可有效防止濾片在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，省略了濾片的貼附工序，提升了芯片組件的裝配精度，減少了封裝過程產生的裝配誤差。此外，取消了相關技術中的利用支架將濾片固定到芯片組件上的結構，縮小了芯片組件的體積和尺寸。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種攝像頭的芯片組件、攝像頭及電子設備。

背景技術

相關技術中，攝像頭組件在封裝時，首先將芯片通過模具注塑的方式封裝在基板上，然后在注塑件上進行畫膠，最后把濾片粘合在基板上，此過程芯片、基板以及濾片采用單獨封裝。封裝后攝像頭組件在外力沖擊下，容易出現分層脫落，且封裝過程的誤差較大，攝像頭組件拍照成像時，容易出現反光或漏光的情況。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種攝像頭的芯片組件，所述攝像頭的芯片組件整體尺寸較小，可有效防止濾片的脫落。

本發明還提出一種攝像頭，所述攝像頭包括上述攝像頭的芯片組件。

本發明還提出一種電子設備，所述電子設備包括上述攝像頭。

根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件，包括：濾片；芯片；基板，所述基板、所述芯片和所述濾片層疊設置，所述基板位于所述芯片的一側，所述濾片位于所述芯片的另一側，所述濾片與所述芯片間隔開；用于將所述濾片和所述芯片封裝至所述基板的封裝部，所述濾片的至少部分邊緣被所述封裝部包裹。

根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件，通過利用封裝部將濾片、芯片以及基板封裝成一體式結構，可以利用封裝部固定和保護濾片，可有效防止濾片在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，有效防止芯片組件在外力作用下發生分層脫落。同時，取消了相關技術中的利用支架將濾片固定到芯片組件上的結構，從而可以減少攝像頭的部件個數，縮小了芯片組件的體積和尺寸。另外，將濾片、芯片以及基板構造成一個整體結構，還省略了濾片的貼附工序，有利于提升芯片組件的裝配精度，減少了封裝過程產生的裝配誤差。

根據本發明實施例的攝像頭，包括：鏡片組件；和上述攝像頭的芯片組件，所述芯片組件位于所述鏡片組件的下方，所述芯片組件與所述鏡頭組件連接。

根據本發明實施例的攝像頭，通過利用封裝部將濾片、芯片以及基板封裝成一體式結構，可以利用封裝部固定和保護濾片，可有效防止濾片在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，有效防止芯片組件在外力作用下發生分層脫落。同時，取消了相關技術中的利用支架將濾片固定到芯片組件上的結構，從而可以減少攝像頭的部件個數，縮小了芯片組件的體積和尺寸。另外，將濾片、芯片以及基板構造成一個整體結構，還省略了濾片的貼附工序，有利于提升芯片組件的裝配精度，減少了封裝過程產生的裝配誤差。

根據本發明的電子設備，包括上述攝像頭。

根據本發明的電子設備，通過利用封裝部將濾片、芯片以及基板封裝成一體式結構，可以利用封裝部固定和保護濾片，可有效防止濾片在外力沖擊下發生脫落，增強了濾片工作的穩定性，有效防止芯片組件在外力作用下發生分層脫落。同時，取消了相關技術中的利用支架將濾片固定到芯片組件上的結構，從而可以減少攝像頭的部件個數，縮小了芯片組件的體積和尺寸。另外，將濾片、芯片以及基板構造成一個整體結構，還省略了濾片的貼附工序，有利于提升芯片組件的裝配精度，減少了封裝過程產生的裝配誤差。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的攝像頭的芯片組件；

圖2是根據本發明實施例的攝像頭；