[發明專利]攝像頭的芯片組件、攝像頭及電子設備在審
| 申請號： | 201711378212.3 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN108156354A | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 韋怡 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濾片 芯片組件 攝像頭 基板 芯片 電子設備 封裝部 一體式結構 層疊設置 封裝過程 基板封裝 外力沖擊 芯片封裝 芯片間隔 裝配誤差 省略 貼附 支架 封裝 裝配 | ||
1.一種攝像頭的芯片組件，其特征在于，包括：
濾片；
芯片；
基板，所述基板、所述芯片和所述濾片層疊設置，所述基板位于所述芯片的一側，所述濾片位于所述芯片的另一側，所述濾片與所述芯片間隔開；
用于將所述濾片和所述芯片封裝至所述基板的封裝部，所述濾片的至少部分邊緣被所述封裝部包裹。
2.根據權利要求1所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述基板上設有電器元件，所述電器元件封裝于所述封裝部內。
3.根據權利要求2所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述濾片的邊緣的至少部分超出所述芯片的邊緣。
4.根據權利要求3所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述電器元件位于所述基板和所述濾片之間。
5.根據權利要求1所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述封裝部在所述芯片和所述濾片之間的表面為側壁面，所述側壁面的至少部分為傾斜面。
6.根據權利要求1所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述封裝部在所述芯片和所述濾片之間的表面為側壁面，所述側壁面的至少部分涂覆有第一粘性層。
7.根據權利要求1所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述封裝部由具有粘性的材料制成的粘性封裝部。
8.根據權利要求1所述的攝像頭的芯片組件，其特征在于，所述濾片的通光區域為工作區，其余部分為非工作區，所述濾片的位于所述非工作區內的表面涂覆有第二粘性層。
9.一種攝像頭，其特征在于，包括：
鏡片組件；和
芯片組件，所述芯片組件為根據權利要求1-8中任一項所述的攝像頭的芯片組件，所述芯片組件位于所述鏡片組件的下方，所述芯片組件與所述鏡頭組件連接。
10.一種電子設備，其特征在于，包括：
攝像頭，所述攝像頭為根據權利要求9所述的攝像頭。
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