[發明專利]一種硅片清洗花籃齒桿在審
| 申請號： | 201711377339.3 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN107919308A | 公開（公告）日： | 2018-04-17 |
| 發明（設計）人： | 吳世欽 | 申請（專利權）人： | 常州市杰洋精密機械有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙)32257 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 213125 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 清洗 花籃 | ||
1.一種硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，包括齒桿主（1）及均勻設置在所述齒桿主（1）上的齒柱（2），其中所述齒柱（2）垂直于所述齒桿主（1）長度方向的截面為橢圓形，所述齒桿主（1）的兩端部設置有連接部（3），用于連接所述齒桿主（1）與硅片清洗花籃。
2.根據權利要求1所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述齒桿主（1）的上部均勻的設置有多個凹陷部以及設置在相鄰的所述凹陷部之間的凸起平臺，且所述凸起平臺與所述齒桿主（1）外側面齊平。
3.根據權利要求2所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述齒柱（2）包括固定設置在所述凹陷部內的下部和半橢圓形上部，且沿所述齒桿主（1）的長度方向的截面為等腰三角形，且所述等腰三角形的底角為20-40°。
4.根據權利要求2或3所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述凹陷部的長度為所述齒桿主（1）外周長的1/3-1/2。
5.根據權利要求1所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述連接部（3）與所述齒桿主（1）的兩端部分別為可拆卸連接。
6.根據權利要求5所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述連接部（3）與所述齒桿主（1）的兩端部分別為螺紋連接。
7.根據權利要求1所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述齒柱（2）和所述齒桿主（1）由以下重量份數的各組分組成：
PVDF 50-80份
碳纖維 10-30份
鈦白粉 1-3份。
8.根據權利要求7所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述碳纖維為顆粒狀或粉狀碳纖維，且所述碳纖維的長度不大于40mm。
9.根據權利要求7所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述齒柱（2）和所述齒桿主（1）為一體成型結構。
10.根據權利要求1所述的硅片清洗花籃齒桿，其特征在于，所述齒柱（2）等分為兩組，分別均勻設置在所述齒桿主（1）上，且兩組所述齒柱（2）之間預留有空隙（4），且所述空隙（4）的長度為所述齒桿主（1）總長度的1/10-1/9。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
