[發明專利]一種晶圓打點裝置

在審

• 申請號: 201711376869.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN109935535A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 闞紫為;楊穎超;楊振宇
• 申請（專利權）人: 北京確安科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

本發明涉及晶圓技術領域，尤其涉及一種晶圓打點裝置，包括打點組件，打點組件包括墨斗、導墨絲和驅動器，墨斗位于驅動器的下方，導墨絲自上而下穿過墨斗，且驅動器的活動端與導墨絲連接，以控制導墨絲的尖端上下移動對晶圓表面打點。本發明的晶圓打點裝置，導墨絲在驅動器的控制下沿豎向移動，導墨絲由墨斗中穿過，帶動油墨從墨斗中流向晶圓表面，從而在晶圓表面打點標記，采用開放式墨斗，當油墨耗盡時，只需用注射器直接向墨斗中添加油墨即可，不必對裝置進行拆卸安裝，能夠快速更換油墨，實現了晶圓測試過程中的在線添墨，不間斷打點過程，有利于確保打點質量效果，不僅兼容性高，而且節省成本，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及晶圓技術領域，尤其涉及一種晶圓打點裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。在半導體生產中，隨著晶圓的尺寸增大以及元件的尺寸縮小，一片晶圓可依需要劃分為數千個相同或不同的芯片。由于制程設計或材料本身的特性，最后完成的晶圓具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以測試機臺與探針卡(ProbeCard)來測試晶圓上每一個芯片，以確保芯片的電氣特性與效能符合設計規格。在晶圓測試過程中若發現缺陷芯片則需進行標記，具體可采用油墨點涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息會根據不同的測試設備形成的形式各異的坐標文件。

打點用的油墨通常情況下是一次性的，油墨管為一次性封閉塑料墨管，油墨管出廠時已預先注滿，并已調整完畢，使用簡便，無須調墨，加墨，清洗。油墨管所采用的油墨均經過精心選擇，可配合打點器打出均勻一致的墨點，每次油墨用完需要拆下裝置更換墨管。耗時較長，成本較高，故會對生成帶來成本壓力和降低生產效率低。

打點器主要部件為繼電器，通電后，繼電器吸合，使油墨管的針尖下降，在晶圓表面留下墨點，但打點過程中只能通過調整油墨罐外側的支架高度來調整針尖的最高位置和最低位置，精度較差，調整速度慢，生產效率低。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題是解決現有的晶圓測試裝置為一次性油墨管，更換過程復雜耗時且成本較高的問題。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種晶圓打點裝置，其特征在于：包括打點組件，所述打點組件包括墨斗、導墨絲和驅動器，所述墨斗位于所述驅動器的下方，所述導墨絲自上而下穿過所述墨斗，且所述驅動器的活動端與所述導墨絲連接，以控制所述導墨絲的尖端上下移動對晶圓表面打點。

其中，還包括限位組件，所述限位組件包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件與所述第二限位件分別用于限制所述驅動器的活動端在打點移動中的最高位置與最低位置。

其中，所述第一限位件包括擋板、固定螺桿和鎖緊螺母，所述擋板與所述鎖緊螺母均設置于所述固定螺桿上，所述擋板在所述固定螺桿上的位置可調，所述鎖緊螺母用于鎖緊所述擋板在所述固定螺桿上的位置，且擋板的底面為所述驅動器的活動端在打點移動中的最高位置。

其中，所述第二限位件包括固定塊和擋桿，所述固定塊上具有豎向的凹槽，所述擋桿一端與所述驅動器的活動端連接，另一端伸入所述凹槽，所述凹槽的底端位置為所述驅動器的活動端在打點移動中的最低位置。

其中，所述墨斗的底端連接導管，所述導墨絲穿過所述墨斗后進入所述導管內，并伸出所述導管。

其中，還包括固定支架，所述墨斗、所述驅動器、所述固定螺桿和所述固定塊均設置于所述固定支架上。

其中，所述墨斗由銅材制成。

其中，所述導管由不銹鋼材制成。

其中，所述導墨絲為鉬絲。

其中，所述驅動器為繼電器。