[發明專利]一種晶圓打點裝置

在審

• 申請號: 201711376869.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN109935535A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 闞紫為;楊穎超;楊振宇
• 申請（專利權）人: 北京確安科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

1.一種晶圓打點裝置，其特征在于：包括打點組件，所述打點組件包括墨斗、導墨絲和驅動器，所述墨斗位于所述驅動器的下方，所述導墨絲自上而下穿過所述墨斗，且所述驅動器的活動端與所述導墨絲連接，以控制所述導墨絲的尖端上下移動對晶圓表面打點。

2.根據權利要求1所述的晶圓打點裝置，其特征在于：還包括限位組件，所述限位組件包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件與所述第二限位件分別用于限制所述驅動器的活動端在打點移動中的最高位置與最低位置。

3.根據權利要求2所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述第一限位件包括擋板、固定螺桿和鎖緊螺母，所述擋板與所述鎖緊螺母均設置于所述固定螺桿上，所述擋板在所述固定螺桿上的位置可調，所述鎖緊螺母用于鎖緊所述擋板在所述固定螺桿上的位置，且擋板的底面為所述驅動器的活動端在打點移動中的最高位置。

4.根據權利要求3所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述第二限位件包括固定塊和擋桿，所述固定塊上具有豎向的凹槽，所述擋桿一端與所述驅動器的活動端連接，另一端伸入所述凹槽，所述凹槽的底端位置為所述驅動器的活動端在打點移動中的最低位置。

5.根據權利要求1所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述墨斗的底端連接導管，所述導墨絲穿過所述墨斗后進入所述導管內，并伸出所述導管。

6.根據權利要求4所述的晶圓打點裝置，其特征在于：還包括固定支架，所述墨斗、所述驅動器、所述固定螺桿和所述固定塊均設置于所述固定支架上。

7.根據權利要求1所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述墨斗由銅材制成。

8.根據權利要求5所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述導管由不銹鋼材制成。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述導墨絲為鉬絲。

10.根據權利要求9所述的晶圓打點裝置，其特征在于：所述驅動器為繼電器。