[發明專利]物聯網試驗裝置及系統在審
| 申請號: | 201711376622.4 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN107845303A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 王偉;劉祥樺;王云將;張云鵬 | 申請(專利權)人: | 重慶八城科技有限公司 |
| 主分類號: | G09B9/00 | 分類號: | G09B9/00;G09B25/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 唐維虎 |
| 地址: | 400000 重慶市大渡*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聯網 試驗裝置 系統 | ||
技術領域
本發明涉及教學試驗裝置領域,具體而言,涉及一種物聯網試驗裝置及系統。
背景技術
目前的很多學校在物聯網教學實訓中過程中,學生主要通過實驗室中笨重傳統試驗箱和試驗臺的箱體、主板和桌臺等進行實訓,一般實驗室中的實驗箱功能模塊單一,無法滿足多種物聯網教學課程的實訓需要,靈活性和可擴展性較差。另外實訓過程只能在實驗室中完成,不便于攜帶和移動。
發明內容
為了克服現有技術中的上述不足,本發明的目的在于提供一種物聯網試驗裝置及系統,可以方便多個物聯網試驗裝置之間進行組合,提高了教學和實驗的靈活性和可擴展性,同時便于攜帶和移動,不受具體地點的限制。
為了實現上述目的,本發明較佳實施例采用的技術方案如下:
本發明較佳實施例提供一種物聯網試驗裝置,所述物聯網試驗裝置包括:
底板;
與所述底板連接的金屬板;以及
與所述金屬板連接的裝置主體;
所述裝置主體包括連接框、處理器板和物聯網試驗板,所述連接框與所述金屬板連接,所述處理器板設置在所述連接框內并與所述金屬板接觸,所述物聯網試驗板與所述處理器板電性連接;
所述連接框框體為正多邊形,其包括有多個框面,每個框面上設置有用于連接其它物聯網試驗裝置的連接組件。
在本發明較佳實施例中,所述每個框面上設置有第一容置槽,所述連接組件包括第一連接件和設置在所述第一容置槽中的PCB板,所述PCB板通過所述第一連接件與其它物聯網試驗裝置連接。
在本發明較佳實施例中,所述每個框面上還設置有用于容置第一磁鐵的第二容置槽,所述第一磁鐵用于與其它物聯網試驗裝置磁性貼合。
在本發明較佳實施例中,所述第二容置槽包括兩個,并分別設置在所述第一容置槽的兩側。
在本發明較佳實施例中,所述物聯網試驗裝置還包括第二連接件、螺釘以及第二磁鐵,所述處理器板上設置有多個第一通孔,所述物聯網試驗板上設置有多個第二通孔,所述螺釘穿過所述第二通孔并與所述第二磁鐵固定連接,所述第二磁鐵穿過所述第一通孔與所述金屬板磁性貼合,以實現所述處理器板與所述物聯網試驗板之間的連接;
所述物聯網試驗板與所述處理器板通過多個所述第二連接件電性連接。
在本發明較佳實施例中,所述第二磁鐵包括凸部和接觸部,所述凸部套設于所述螺釘,所述接觸部與所述凸部固定連接,其中,所述接觸部的半徑大于所述凸部的半徑。
在本發明較佳實施例中,所述物聯網試驗裝置還包括透明隔離板和多個LED燈,所述透明隔離板設置在所述底板和所述金屬板之間,所述LED燈與所述透明隔離板接觸。
在本發明較佳實施例中,所述連接框與所述金屬板接觸的一面設置有凹面,所述連接框遠離所述金屬板的一面設置凸臺,當兩個所述物聯網試驗裝置重疊設置時,所述凸臺和所述凹面配合將兩個所述物聯網試驗裝置鎖緊。
在本發明較佳實施例中,所述物聯網試驗板為GPS試驗板、Lora試驗板、藍牙試驗板、RFID試驗板、溫濕度試驗板、GPRS試驗板、WIFI試驗板、LED試驗板、TFT顯示試驗板、數碼管顯示試驗板中的一種。
本發明較佳實施例還提供一種物聯網試驗系統,所述物聯網試驗系統包括多個上述的物聯網試驗裝置,多個物聯網試驗裝置之間重疊設置或者相互連接。
相對于現有技術而言,本發明具有以下有益效果:
本發明實施例提供一種物聯網試驗裝置及系統。所述物聯網試驗裝置包括:底板、與所述底板連接的金屬板以及與所述金屬板連接的裝置主體。所述裝置主體包括連接框、處理器板和物聯網試驗板,所述連接框與所述金屬板連接,所述處理器板設置在所述連接框內并與所述金屬板接觸,所述物聯網試驗板與所述處理器板電性連接。所述連接框框體為正多邊形,其包括有多個框面,每個框面上設置有用于連接其它物聯網試驗裝置的連接組件。由此,通過模塊化的設計,使得物聯網試驗裝置便于攜帶和移動,不受具體地點的限制,將原來只能在實驗室里才能完成的實訓、實驗,可以拓展到實驗室以外的其它場所完成。另外,由于去除了傳統試驗箱和試驗臺的箱體、主板和桌臺,降低了整體成本。通過用于連接其它物聯網試驗裝置的連接組件,可以方便多個物聯網試驗裝置之間進行組合,提高了教學和實驗的靈活性和可擴展性。同時,當某個處理器板和物聯網試驗板失效后,可以輕松用其它處理器板和物聯網試驗板替代,提升了可靠性。
附圖說明
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