[發明專利]物聯網試驗裝置及系統

在審

• 申請號: 201711376622.4
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107845303A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 王偉;劉祥樺;王云將;張云鵬
• 申請（專利權）人: 重慶八城科技有限公司
• 主分類號: G09B9/00
• 分類號: G09B9/00;G09B25/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 唐維虎

1.一種物聯網試驗裝置，其特征在于，所述物聯網試驗裝置包括：

底板；

與所述底板連接的金屬板；以及

與所述金屬板連接的裝置主體；

所述裝置主體包括連接框、處理器板和物聯網試驗板，所述連接框與所述金屬板連接，所述處理器板設置在所述連接框內并與所述金屬板接觸，所述物聯網試驗板與所述處理器板電性連接；

所述連接框框體為正多邊形，其包括有多個框面，每個框面上設置有用于連接其它物聯網試驗裝置的連接組件。

2.根據權利要求1所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述每個框面上設置有第一容置槽，所述連接組件包括第一連接件和設置在所述第一容置槽中的PCB板，所述PCB板通過所述第一連接件與其它物聯網試驗裝置連接。

3.根據權利要求2所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述每個框面上還設置有用于容置第一磁鐵的第二容置槽，所述第一磁鐵用于與其它物聯網試驗裝置磁性貼合。

4.根據權利要求3所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述第二容置槽包括兩個，并分別設置在所述第一容置槽的兩側。

5.根據權利要求1所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述物聯網試驗裝置還包括第二連接件、螺釘以及第二磁鐵，所述處理器板上設置有多個第一通孔，所述物聯網試驗板上設置有多個第二通孔，所述螺釘穿過所述第二通孔并與所述第二磁鐵固定連接，所述第二磁鐵穿過所述第一通孔與所述金屬板磁性貼合，以實現所述處理器板與所述物聯網試驗板之間的連接；

所述物聯網試驗板與所述處理器板通過多個所述第二連接件電性連接。

6.根據權利要求5所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述第二磁鐵包括凸部和接觸部，所述凸部套設于所述螺釘，所述接觸部與所述凸部固定連接，其中，所述接觸部的半徑大于所述凸部的半徑。

7.根據權利要求1所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述物聯網試驗裝置還包括透明隔離板和多個LED燈，所述透明隔離板設置在所述底板和所述金屬板之間，所述LED燈與所述透明隔離板接觸。

8.根據權利要求1所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述連接框與所述金屬板接觸的一面設置有凹面，所述連接框遠離所述金屬板的一面設置凸臺，當兩個所述物聯網試驗裝置重疊設置時，所述凸臺和所述凹面配合將兩個所述物聯網試驗裝置鎖緊。

9.根據權利要求1所述的物聯網試驗裝置，其特征在于，所述物聯網試驗板為GPS試驗板、Lora試驗板、藍牙試驗板、RFID試驗板、溫濕度試驗板、GPRS試驗板、WIFI試驗板、LED試驗板、TFT顯示試驗板、數碼管顯示試驗板中的一種。

10.一種物聯網試驗系統，其特征在于，所述物聯網試驗系統包括多個權利要求1-9中任意一項所述的物聯網試驗裝置，多個物聯網試驗裝置之間重疊設置或者相互連接。