[發明專利]布線基板

有效

• 申請號: 201711376537.8
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108235567B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 田健吾;東山大樹
• 申請（專利權）人: 東洋鋁株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/38
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

本發明提供能通大電流且即使成型導致變形也不易引起電路的斷線或剝離的布線基板。該布線基板在樹脂基板的至少一面具備金屬箔制的電路圖案，所述電路圖案的一部分或全部為具有將線狀的金屬箔線在長度方向以曲折狀折疊成的結構的曲折狀的蛇行電路圖案，在將所述蛇行電路圖案的長度方向的A[mm]的范圍中的該蛇行電路圖案的金屬箔線長設為B[mm]，將該蛇行電路圖案的長度方向的所述樹脂基板的拉伸斷裂伸長率設為E(resin)[％]，將所述金屬箔的拉伸斷裂伸長率設為E(metal)[％]，將該金屬箔的常溫下的0.2％耐力設為F[N/mm²]，將厚度設為T[μm]時，滿足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100，式(2)：(F×T)≤22000。

技術領域

本發明涉及布線基板、特別是具備金屬箔的電路圖案的布線基板等。另外，涉及使用該布線基板的結構物等。

背景技術

近年來，在各種電子部件的小型化、組裝的省力化的發展過程中，要求具有三維形狀的帶導電性電路的樹脂成型品。作為得到這種結構物的方法，可舉出將撓性印刷布線基板作為嵌入品進行一體成型的方法(例如專利文獻1)或相對于樹脂成型品通過電鍍形成導電性電路的方法(例如專利文獻2)。

但是，金屬箔的伸長率還依賴于厚度，大也就僅到30％左右，另一方面，樹脂制膜的伸長率達到數百％，兩者的成形性上存在大的差異。因此，將通過上述專利文獻1的技術制造的、形成有金屬箔制的電路的樹脂制膜用于起伏多的成型品時，金屬箔阻礙樹脂制膜的成型，不能以所期待的形狀進行成型、或電路不能追隨成型時的伸長而會發生斷線。

另外，在專利文獻2的技術中，為了通過電鍍形成導電性電路，加厚電路厚度變得困難，另外，為了降低電阻，需要使布線變粗，因此，布線的處理變得困難。因此，難以應用至需要通大電流的制品。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-106733號公報

專利文獻2：日本特開2005-217156號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的課題在于，提供能通大電流、且即便成型導致變形也不易引起電路的斷線或剝離的布線基板。

用于解決課題的技術方案

本發明人等發現，如果是具備金屬箔制的蛇行電路圖案的布線基板，則通過成型導致的變形也能夠抑制電路的斷線，并進一步反復進行改良，直至完成本發明。

本發明例如包含以下的項所述的主題。

項1.一種布線基板，在樹脂基板的至少一面具備金屬箔制的電路圖案，所述電路圖案的一部分或全部為具有將線狀的金屬箔線在長度方向以曲折狀折疊的結構的曲折狀的蛇行電路圖案，

在將所述蛇行電路圖案的長度方向的A[mm：毫米]的范圍中的該蛇行電路圖案的金屬箔線長設為B[mm]，將該蛇行電路圖案的長度方向的所述樹脂基板的拉伸斷裂伸長率設為E(resin)[％]，將所述金屬箔的拉伸斷裂伸長率設為E(metal)[％]，將該金屬箔的常溫下的0.2％耐力(0.2％屈服強度)設為F[N/mm²]，將厚度設為T[μm：微米]時，滿足以下的式(1)和式(2)。

式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100

式(2)：(F×T)≤22000

項2.根據項1所述的布線基板，其中，所述金屬箔為鋁箔或銅箔。

項3.根據項1或2所述的布線基板，其中，所述樹脂基板為含有選自由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及聚碳酸酯系樹脂構成的組中的至少1種樹脂的基板。