[發明專利]布線基板有效
| 申請號： | 201711376537.8 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN108235567B | 公開（公告）日： | 2022-02-11 |
| 發明（設計）人： | 田健吾;東山大樹 | 申請（專利權）人： | 東洋鋁株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人： | 龔敏;王剛 |
| 地址： | 日本國大阪府大阪*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 | ||
1.一種布線基板，在樹脂基板的至少一面具備金屬箔制的電路圖案，所述電路圖案的一部分或全部為具有將線狀的金屬箔線在長度方向以曲折狀折疊成的結構的曲折狀的蛇行電路圖案，
在將所述蛇行電路圖案的長度方向的A[mm]的范圍中的該蛇行電路圖案的金屬箔線長設為B[mm]，將根據JIS C 2151而測定的、該蛇行電路圖案的長度方向的所述樹脂基板的拉伸斷裂伸長率設為E(resin)[％]，將根據JIS Z 2241而測定的所述金屬箔的拉伸斷裂伸長率設為E(metal)[％]，將根據JIS Z 2241而測定的該金屬箔的常溫下的0.2％耐力設為F[N/mm2]，將厚度設為T[μm]時，滿足以下的式(1)和式(2)，
式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100
式(2)：(F×T)≤22000，
所述金屬箔為鋁箔或銅箔。
2.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
所述樹脂基板為含有選自由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂及聚碳酸酯系樹脂構成的組中的至少1種樹脂的基板。
3.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
所述金屬箔的至少一部分由保護用樹脂覆蓋。
4.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
所述金屬箔經由粘接層層疊于所述樹脂基板的至少一個表面。
5.根據權利要求1所述的布線基板，其中，
為向所述蛇行電路圖案的長度方向施加將曲折狀的蛇行電路拉伸的力的成型用。
6.一種權利要求1～5中任一項所述的布線基板的成型加工物。
7.一種構成物，具備權利要求1～5中任一項所述的布線基板、或權利要求6所述的成型加工物。
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