[發明專利]一種中溫燒結銅系導電電子漿料

在審

• 申請號: 201711374400.9
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108231242A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 谷友寶;許博偉;黃浩
• 申請（專利權）人: 翟琳
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;B82Y30/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種中溫燒結銅系導電電子漿料，屬于電子通信材料技術領域。本發明研制的中溫燒結銅系導電電子漿料包括功能填料，粘結劑和復合載體組成，其中，功能填料是由納米銅線、片狀銅粉和球形銅粉混合而成，而粘結劑則是由亞麻油乳液、卡波姆、多巴胺、氧化硼、硅烷偶聯劑和硼硅玻璃粉組成，另外，復合載體包括溶劑、潤濕劑、流延控制劑、改性海泡石和聚乙烯亞胺分散液，先將功能填料洗滌后，干燥，得預處理功能填料，再將預處理功能填料和粘結劑混合后，調節pH，再經超聲振蕩，得預混料，將預混料和復合載體混合，邊攪拌邊持續通入二氧化碳氣體，出料，即得銅系導電電子漿料。本發明中溫燒結銅系導電電子漿料具有優異的導電性能及塑性特點。

技術領域

本發明公開了一種中溫燒結銅系導電電子漿料，屬于電子通信材料技術領域。

背景技術

隨著電子信息產業的快速發展，電子漿料作為其基礎材料扮演著重要的角色，研發新型高性能、低成本電子漿料已成為當今社會發展的必然趨勢。雖然Ni、Al、Zn漿料等已經實用化，但是相比較于其他賤金屬，銅金屬具有高導電性、價格低廉、容易獲得等特點，既克服了Ni的低結合強度，又沒有Ag的遷移性和高成本，因此銅電子漿料作為一種新型材料，不但具有比銀漿料更為優良的高頻特性和導電性，而且在濕熱環境下不會發生電子遷移。

影響導電漿料導電性的因素很多，其中有機載體，導電填料對其影響最大。有機載體是電子漿料的重要組成部分，其作用是承擔導電相和粘結相微粒的載體，控制電子漿料的流變特性和對基板的初始附著力，以便于將電子漿料印刷到基板上。有機載體一般由有機溶劑、觸變劑、增稠劑、表面活性劑及其他一些輔助溶劑組成。羅世永研究了電子漿料用有機載體的揮發特性對導電漿料性能的影響，郝曉光研究了有機載體對電子漿料流動性的影響。在導電填料方面，導電填料的性能直接影響電子漿料燒結成膜后的性能，主要表現在抗氧化性和導電性等方面。吳村坤研究了厚膜導電漿料中銀粉粒徑大小對漿料導電性的影響，雷曉旭制備了電子漿料用超細銅粉，它對提高電子漿料導電性起到了重要作用，易保華在合成碳膜電位器導電漿料研究中發現，導電相的粒度分布對漿料的導電性有一定的影響。文獻研究發現，小粒徑的導電粒子數量較少，導電膜的阻值升高，但是較多亦會使阻值升高。

因此，如何改善傳統電子漿料導電性能及塑性不佳的缺點，以獲取更高綜合性能的電子漿料，是其推廣與應用，滿足工業生產需求亟待解決的問題。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對傳統電子漿料導電性能及塑性不佳的缺點，提供了一種中溫燒結銅系導電電子漿料。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

一種中溫燒結銅系導電電子漿料，包括以下重量份數的原料：40～50份功能填料，10～20份粘結劑，15～20份復合載體，

所述功能填料是由以下重量份數的原料組成：20～30份納米銅線，10～15份片狀銅粉，10～15份球形銅粉；

所述粘結劑是由以下重量份數的原料組成：80～100份亞麻油乳液，8～10份卡波姆，0.6～0.8份多巴胺，8～10份氧化硼，4～8份硅烷偶聯劑，10～20份硼硅玻璃粉；

所述復合載體是由以下重量份數的原料組成：60～70份溶劑，4～6份潤濕劑，3～5份流延控制劑，8～10份改性海泡石，8～10份聚乙烯亞胺分散液；

所述銅系導電電子漿料制備過程為：

（1）按原料組成稱量各組分；

（2）先將功能填料依次用無水乙醇、稀硫酸和去離子水洗滌后，干燥，得預處理功能填料，再將預處理功能填料和粘結劑混合后，調節pH至7.2～7.4，再經超聲振蕩，得預混料；