[發明專利]一種軟硬結合板的制作方法、軟硬結合板及移動終端

在審

• 申請號: 201711373178.0
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107949187A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 毛星;謝長虹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/11
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

1.一種軟硬結合板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一柔性電路板；

去除所述柔性電路板上的預設區域，以形成至少兩個硬板埋入區；

將至少兩個印制電路板固定在對應的所述硬板埋入區內，其中，至少兩個所述印制電路板的厚度不同，一個所述印制電路板與一個所述硬板埋入區相對應；

將所述印制電路板與所述柔性電路板的對應端口電連接，形成軟硬結合板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將至少兩個印制電路板固定在對應的所述硬板埋入區內的步驟，包括：

利用半固化片或者膠水將至少兩個印制電路板固定在對應的所述硬板埋入區內。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述印制電路板與所述柔性電路板的對應端口電連接的步驟，包括：

將所述印制電路板最外層的導電層延伸至所述柔性電路板上，并在延伸部分上開設導電盲孔和/或導電通孔，將所述印制電路板與所述柔性電路板的對應端口電連接。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將至少兩個印制電路板固定在對應的所述硬板埋入區內的步驟之后，所述方法還包括：

在所述印制電路板最外層的導電層上依次增加一層絕緣層和一層導電層，并通過開設導電盲孔和/或導電通孔將增加的導電層與所述印制電路板的其他導電層電連接。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述印制電路板與所述柔性電路板的對應端口電連接之后，所述方法還包括：

在所述印制電路板的表面涂覆阻焊層。

6.一種軟硬結合板，其特征在于，包括：

柔性電路板，所述柔性電路板上的預設區域被移除后形成有至少兩個硬板埋入區；

與所述硬板埋入區一一對應的印制電路板，所述印制電路板固定在對應的所述硬板埋入區內，并與所述柔性電路板的對應端口電連接，其中，至少兩個所述印制電路板的厚度不同。

7.根據權利要求6所述的軟硬結合板，其特征在于，所述印制電路板的其中一個導電層為合金層或者厚度大于預設值的銅芯層。

8.根據權利要求6所述的軟硬結合板，其特征在于，所述印制電路板最外層的導電層延伸至所述柔性電路板上，且延伸部分上開設有導電盲孔和/或導電通孔，將所述印制電路板與所述柔性電路板的對應端口電連接。

9.根據權利要求6所述的軟硬結合板，其特征在于，所述印制電路板的表面還涂覆有阻焊層。

10.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求6至9任一項所述的軟硬結合板。