[發(fā)明專利]一種軟硬結合板的制作方法、軟硬結合板及移動終端

在審

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• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN107949187A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 毛星;謝長虹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/11
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

技術領域

本發(fā)明涉及軟硬結合板的設計領域，尤其涉及一種軟硬結合板的制作方法、軟硬結合板及移動終端。

背景技術

現(xiàn)有技術中，在軟硬結合板的制作過程中，通常采用制作軟板然后在軟板上采用增層法制作硬板，通常是壓合粘連片或者覆銅板的方式制作，然后完成外層線路的制作，最后的工序移除軟板上的硬板區(qū)，完成軟硬結合板的制作。

其中，采用現(xiàn)有技術制得的軟硬結合板的不同的硬板區(qū)，疊層材料與厚度均需要求一致。但是，現(xiàn)有的手機以及數(shù)碼產(chǎn)品的結構空間內，某些區(qū)域的空間比較有限，若采用同樣的厚度規(guī)格，滿足某處的高度需求的情況下，其它處的空間需要額外添加材料來滿足高度的要求。因此，現(xiàn)有技術中的軟硬結合板的制作方法要求不同硬板區(qū)的厚度一致，導致獲得的軟硬結合板的應用靈活性差。

發(fā)明內容

本發(fā)明的實施例提供了一種軟硬結合板的制作方法、軟硬結合板及移動終端，以解決現(xiàn)有技術中的軟硬結合板的制作方法要求不同硬板區(qū)的厚度一致，導致獲得的軟硬結合板的應用靈活性差的問題。

第一方面，本發(fā)明的實施例提供了一種軟硬結合板的制作方法，包括：

提供一柔性電路板；

去除所述柔性電路板上的預設區(qū)域，以形成至少兩個硬板埋入?yún)^(qū)；

將至少兩個印制電路板固定在對應的所述硬板埋入?yún)^(qū)內，其中，至少兩個所述印制電路板的厚度不同，一個所述印制電路板與一個所述硬板埋入?yún)^(qū)相對應；

將所述印制電路板與所述柔性電路板的對應端口電連接，形成軟硬結合板。

第二方面，本發(fā)明的實施例提供了一種軟硬結合板，包括：

柔性電路板，所述柔性電路板上的預設區(qū)域被移除后形成有至少兩個硬板埋入?yún)^(qū)；

與所述硬板埋入?yún)^(qū)一一對應的印制電路板，所述印制電路板固定在對應的所述硬板埋入?yún)^(qū)內，并與所述柔性電路板的對應端口電連接，其中，至少兩個所述印制電路板的厚度不同。

第三方面，本發(fā)明的實施例提供了一種移動終端，包括上述所述的軟硬結合板。

本發(fā)明實施例的有益效果是：

本發(fā)明的實施例，將柔性電路板和印制電路板分開設計，并將柔性電路板上的預設區(qū)域移除，形成硬板埋入?yún)^(qū)，然后將印制電路板固定在硬板埋入?yún)^(qū)中，并與柔性電路板的對應端口電連接，從而形成軟硬結合板。由此可知，本發(fā)明的實施例在不同硬板區(qū)域可以設計不同硬板疊層來實現(xiàn)不同區(qū)域的厚度要求，從而實現(xiàn)厚度的多樣性，滿足組裝的結構空間需求，進而提高了最終獲得的軟硬結合板的應用靈活性。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板的制作方法的流程圖；

圖2表示本發(fā)明實施例中柔性電路板的結構示意圖；

圖3表示本發(fā)明實施例中柔性電路板上移除預設區(qū)域后的結構示意圖；

圖4表示本發(fā)明實施例中需要固定在柔性電路板上的硬板埋入?yún)^(qū)中的印制電路板的結構示意圖；

圖5表示本發(fā)明實施例中軟硬結合板的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的實施例提供了一種軟硬結合板的制作方法，如圖1所示，該方法包括：

步驟101：提供一柔性電路板。

其中，該柔性電路板可以為單層板、雙層板和多層板。如圖2所示，為雙層柔性電路板的結構示意圖。其中，該雙層柔性電路板從上到下依次包括第一覆蓋膜201、第一軟板導電層202、軟板絕緣層203、第二軟板導電層204和第二覆蓋膜205。其中，對于第一軟板導電層202與第二軟板導電層204之間的導通可以通過導電通孔或者導電盲孔實現(xiàn)。而導電通孔和導電盲孔之所以可以導電，是因為通過化學沉銅或者電化學鍍銅的方法在通孔和盲孔的內壁及通孔和盲孔的開口邊緣位置形成有一層銅膜。

另外，以雙層柔性電路板為例，其形成過程可如下所示：

首先，將柔性電路板基材加工成預設尺寸的柔性電路板基材。其中，柔性電路板基材為雙面覆蓋有銅的聚酰亞胺(PI)的薄片。即第一軟板導電層202和第二軟板導電層204可以均由銅構成，軟板絕緣層203可以由聚酰亞胺構成。

然后，在預設尺寸的柔性電路板基材上加工導通孔并鍍銅，形成導電通孔或者導電盲孔，從而實現(xiàn)第一軟板導電層202和第二軟板導電層204之間的導通。