[發明專利]聲波諧振器及制造聲波諧振器的方法

有效

• 申請號: 201711372832.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108282157B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 李玲揆;任星垣;張東云;白亨球
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;金光軍

1.一種聲波諧振器，所述聲波諧振器包括：

基板；

諧振部，形成在所述基板的第一表面上；

金屬焊盤，通過形成在所述基板中的通路孔連接到所述諧振部；及

保護層，設置在所述基板的第二表面上并且包括多個層，

其中，所述多個層包括內保護層，所述內保護層直接接觸所述基板的所述第二表面，覆蓋所述金屬焊盤的至少一部分，并且由具有比所述多個層中的其他層的粘附力大的粘附力的絕緣材料形成，

其中，

所述多個層還包括外保護層，所述外保護層設置在所述內保護層的外表面上并且向外地暴露，并且

所述外保護層由具有比所述內保護層的彈性性能強的彈性性能的絕緣材料形成。

2.根據權利要求1所述的聲波諧振器，其中，所述內保護層由包括二氧化硅、氧化鋁和硅氮化物中的任意一種或者任意兩種或更多種的任意組合的材料形成。

3.根據權利要求1所述的聲波諧振器，其中，所述外保護層由聚合物材料形成。

4.根據權利要求1所述的聲波諧振器，其中，保護層的部分形成在所述通路孔中，以與所述保護層的形成在所述基板的所述第二表面上的部分連續。

5.根據權利要求4所述的聲波諧振器，其中，所述金屬焊盤設置在所述基板的所述第二表面上，并且與所述通路孔相鄰。

6.根據權利要求5所述的聲波諧振器，其中，所述金屬焊盤包括

內焊盤，連接到所述諧振部并且具有結合到所述基板的所述第二表面的內表面；及

外焊盤，包括

內表面，結合到所述內焊盤的外表面，及

向外地暴露的外表面，具有被所述外保護層部分地覆蓋的邊緣部。

7.一種制造聲波諧振器的方法，所述方法包括：

在基板的第一表面上形成諧振部；

形成穿透所述基板的通路孔；

在所述基板的第二表面上形成連接到所述諧振部的內焊盤；

在所述基板的所述第二表面上形成內保護層；

形成結合到所述內焊盤的外焊盤；及

在所述內保護層的外表面上形成外保護層，

其中，所述內保護層由具有比所述外保護層的粘附力強的粘附力的第一絕緣材料形成，并且

其中，所述外保護層由具有比所述內保護層的彈性性能強的彈性性能的第二絕緣材料形成。

8.根據權利要求7所述的方法，其中

所述內保護層還形成在所述通路孔中以與所述基板的所述第二表面連續，并且

所述外保護層還形成在所述內保護層的形成在所述通路孔中的部分的外表面上。

9.根據權利要求7所述的方法，所述方法還包括形成所述外保護層以部分地覆蓋所述外焊盤的向外地暴露的表面。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，所述第一絕緣材料包括二氧化硅、氧化鋁和硅氮化物中的任意一種或者任意兩種或更多種的任意組合。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第二絕緣材料包括聚合物材料。

12.根據權利要求7所述的方法，其中，在所述基板的所述第二表面上形成所述內保護層的步驟包括在所述基板的所述第二表面上直接形成所述內保護層。